T/CSTM 00989-2023 微波参数在高温、低温、温度循环、湿度载荷下的测试方法

T/CSTM 00989-2023 The testing methods for microwave parameters under high temperature, low temperature, temperature cycling, and humidity loading conditions

团体标准 中文(简体) 现行 页数:18页 | 格式:PDF

基本信息

标准号
T/CSTM 00989-2023
标准类型
团体标准
标准状态
现行
中国标准分类号(CCS)
国际标准分类号(ICS)
发布日期
2023-04-21
实施日期
2023-07-21
发布单位/组织
-
归口单位
中关村材料试验技术联盟
适用范围
范围:本文件规定了覆铜板和印制电路板的微波参数在高温、低温、温度循环、湿度载荷下的测试方法,包括一般要求、环境试验方法、插入损耗、特性阻抗、介电常数和介质损耗角正切值、无源互调测试等内容。 本文件适用于覆铜板和印制电路板环境载荷下微波参数的测试,温度测试范围:-65 ℃~125 ℃,湿度测试范围:50% RH~95% RH,温度循环速率:≤15 ℃/min; 主要技术内容:本文件规定了覆铜板和印制电路板的微波参数在高温、低温、温度循环、湿度载荷下的测试方法,包括一般要求、环境试验方法、插入损耗、特性阻抗、介电常数和介质损耗角正切值、无源互调测试等内容。本文件适用于覆铜板和印制电路板环境载荷下微波参数的测试,温度测试范围:-65 ℃~125 ℃,湿度测试范围:50% RH~95% RH,温度循环速率:≤15 ℃/min

研制信息

起草单位:
工业和信息化部电子第五研究所、电子科技大学、成都恩驰微波科技有限公司、中兴通讯股份有限公司、浙江华正新材料股份有限公司、广东生益科技股份有限公司
起草人:
何骁、肖美珍、余承勇、邵伟恒、陈泽坚、孙朝宁、朱辉、吴俊明、张云鹏、王峰、聂富刚、刘潜发、董辉、任英杰、卢悦群、葛鹰、李恩、贺光辉、罗道军
出版信息:
页数:18页 | 字数:- | 开本: -

内容描述

ICS31.180

CCSL30

团体标准

T/CSTM00989—2023

微波参数在高温、低温、温度循环、湿度载

荷下的测试方法

Testmethodformicrowaveparametersunderhightemperature,low

temperature,temperaturecyclingandhumidity

2023-04-21发布2023-07-21实施

中关村材料试验技术联盟发布

T/CSTM00989—2023

目次

前言..................................................................................................................................................................2

引言..................................................................................................................................................................3

1范围..................................................................................................................................................................4

2规范性引用文件..............................................................................................................................................4

3术语和定义......................................................................................................................................................4

4一般要求..........................................................................................................................................................5

5环境试验方法..................................................................................................................................................6

6插入损耗..........................................................................................................................................................6

7特性阻抗..........................................................................................................................................................9

8介电常数和介质损耗角正切值....................................................................................................................12

9无源互调测试................................................................................................................................................14

附录A(资料性)起草单位和主要起草人...................................................................................................17

1

T/CSTM00989—2023

前言

本文件参照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分:标准化文件的结构和起草规则》,GB/T

20001.4—2015《标准编写规则第4部分:试验方法标准》的规定起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由中国材料与试验标准化委员会电子材料标准化领域委员会(CSTM/FC51)提出。

本文件由中国材料与试验标准化委员会电子材料标准化领域委员会(CSTM/FC51)归口。

2

T/CSTM00989—2023

引言

通信系统的工作环境复杂多变,覆铜板和印制电路微波参数会随着环境的变化出现波动,特别是随

着通信频率的不断提升,微波电路对板材微波参数的波动更为敏感,相关测试方法受到生产企业与使用

单位的广泛关注。本文件适用于覆铜板和印制电路板微波参数在高温、低温、温度循环、湿度载荷下的

测试,其微波参数包括:插入损耗、特性阻抗、介电常数、介质损耗角正切值和无源互调测试。

对比国内外现有标准情况,本文件改进优化的内容:

a)该方法提出了覆铜板与印制电路板两个层级的微波参数在不同环境老化下测试方法,更为系统

完整;

b)提出插入损耗和特性阻抗环境载荷下的测试方法,明确了环境载荷下在线测试系统搭载方法,

操作步骤以及试样在环境箱内稳定时间,填补测试方法的欠缺;

c)提出基材无源互调测试的测试方法,明确测试试样需求,将GB/T21021.12021覆盖对象从无源

射频和微波元器件的互调电平测量拓展到高频基材。

3

T/CSTM00989—2023

微波参数在高温、低温、温度循环、湿度载荷下的测试方法

重要提示:使用本文件的人员应有正规实验室工作的实践经验。本文件并未指出所有可能的安全问

题。使用者有责任采取适当的安全和健康措施,并保证符合国家有关法规规定的条件。

1范围

本文件规定了覆铜板和印制电路板的微波参数在高温、低温、温度循环、湿度载荷下的测试方法,

包括一般要求、环境试验方法、插入损耗、特性阻抗、介电常数和介质损耗角正切值、无源互调测试等

内容。

本文件适用于覆铜板和印制电路板环境载荷下微波参数的测试,温度测试范围:-65℃~125℃,

湿度测试范围:50%RH~95%RH,温度循环速率:≤15℃/min。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文件,仅

该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。

GB/T2036印制电路术语和定义

GB/T2423.1-2008环境试验第2部分:试验方法试验A:低温

GB/T2423.2-2008环境试验第2部分:试验方法试验B:高温

GB/T2423.3-2016电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Cab:恒定湿热试验

GB/T2423.22-2012环境试验第2部分:试验方法试验N:温度变化

T/CSTM00910-2022高频介质基板的介电常数和介质损耗角正切测试方法带状线测试法

3术语和定义

GB/T2036界定的以及下列术语和定义适用于本文件。

3.1

介电常数dielectricconstant

规定形状电极之间填充电介质获得的电容量与相同电极之间为真空时的电容量之比。

[来源:GB/T2036-1994,6.3.6]

3.2

介质损耗角正切值dielectricdissipationfactor

对电介质施加正弦波电压时,通过介质的电流相量超前于电压相量间的相角的余角称为损耗角,对该损

耗角取正切函数值,即为介质损耗角正切值,也称为损耗因数。

[来源:GB/T2036-1994,6.3.7,有修改]

3.3

4

T/CSTM00989—2023

传输线transmissionline

由导线和绝缘材料组成,具有可控电气特性的载送信号的电路,用于传输高频信号或窄脉冲信号。

[来源:GB/T2036-1994,4.79]

3.4

特性阻抗characteristicimpedance

传输波中电压与电流的比值,即在传输线的任一点对传输波产生的阻抗。在印制板中,特性阻抗值取决

于导线的宽度、导线离接地面的距离以及它们之间的介质的介电常数。

[来源:GB/T2036-1994,4.80]

3.5

插入损耗insertionloss

输出的电磁功率与入射波功率之比,通常用单位分贝(dB)表示。功率的损耗包括在电介质和导体内转

换成热的损耗。

3.6

无源互调passiveintermodulation

无源互调是两个或者多信号通过一个具有非线性特性的无源器件、电路传输时产生的交调产物。

4一般要求

4.1环境条件

4.1.1常规试验环境条件

除另有规定外,试验应在下列条件下进行:

a)温度:15℃~35℃;

b)相对湿度:25%~75%;

c)大气压力:试验场所气压。

4.1.2仲裁试验环境条件

如果测试参数依赖于温度、湿度与气压,则试验应在下列仲裁试验的标准大气条件下进行:

a)温度:23℃±2℃;

b)相对湿度:45%~55%;

c)大气压力:86kPa~106kPa。

4.2试验报告

除另有规定外,试验报告应包括下列内容:

a)试样的基本信息:试样名称、型号规格、制造商、试样数量、送样单位等;

b)试验条件信息:环境条件、测试条件等;

c)试验设备基本信息:设备名称、型号、编号等;

d)人员与日期信息:试验日期、检测人、复核人和批准人等;

e)试验结果。

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