GB/Z 41275.23-2023 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第23部分：无铅及混装电子产品返工/修复指南
GB/Z 41275.23-2023 Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 23:Rework and repair guidance to address the implications of lead-free electronics and mixed assemblies
基本信息
发布历史
-
2023年12月
研制信息
- 起草单位：
- 国营芜湖机械厂、中国航空综合技术研究所、中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所、中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所、中国航空工业集团公司沈阳飞机设计研究所、太原航空仪表有限公司、广州汉源微电子封装材料有限公司
- 起草人：
- 刘鹏、李珊珊、任海涛、唐起源、刘姚军、单奕萌、胡晨、刘刚、张晓蕾、李金猛、吕冰、刘站平、栗晓飞、于淼、杜文杰、宁江天
- 出版信息：
- 页数：37页 | 字数：68 千字 | 开本： 大16开
内容描述
ICS49.025.01
CCSV25
中华人民共和国国家标准化指导性技术文件
/—//:
GBZ41275.232023IECTS62647-232013
航空电子过程管理
含无铅焊料航空航天及国防电子系统
:/
第部分无铅及混装电子产品返工
23
修复指南
—
ProcessmanaementforavionicsAerosaceanddefenceelectronicsstems
gpy
—:
containinlead-freesolderPart23Reworkandreairuidancetoaddressthe
gpg
imlicationsoflead-freeelectronicsandmixedassemblies
p
(/:,)
IECTS62647-232013IDT
2023-12-28发布2024-07-01实施
国家市场监督管理总局
发布
国家标准化管理委员会
/—//:
GBZ41275.232023IECTS62647-232013
目次
前言…………………………Ⅲ
引言…………………………Ⅳ
1范围………………………1
2规范性引用文件…………………………1
、………………………
3术语定义和缩略语1
3.1术语和定义…………………………1
3.2缩略语………………6
4无铅相关问题……………7
4.1总则…………………7
4.2可靠性………………7
4.3配置管理……………9
4.4风险管理……………9
4.5锡须…………………9
()………………………
4.6铜溶解侵蚀9
5材料………………………10
5.1焊料…………………10
5.2助焊剂………………11
5.3部件…………………11
/…………
5.4印制电路板印制线路板12
5.5覆形涂层……………12
6焊接设备…………………12
6.1总则…………………12
6.2手焊设备……………13
6.3喷流焊接设备………………………14
6.4对流焊接设备………………………15
/……………………
7返工修复相关考虑16
7.1总则…………………16
/……………
7.2返工修复程序的确定16
7.3技术培训……………16
/……………………
7.4无铅返工修复17
/………………………
8返工修复预处理18
8.1合金的识别…………………………18
定制服务
推荐标准
- DB6501/T 080-2025 牛羊杂清洗规范 2025-05-26
- DB6103/T 93-2025 猕猴桃高温热害预警等级划分规范 2025-05-28
- GB/T 45560-2025 地球静止轨道处能量2 MeV以上的电子日积分强度分级 2025-04-25
- GB/T 45654-2025 网络安全技术 生成式人工智能服务安全基本要求 2025-04-25
- GB/T 18913-2025 船舶与海洋技术 航海气象图传真接收机 2025-04-25
- GB 18093-2025 航海日志 2025-04-25
- GB/T 45568-2025 继电保护信息规范 2025-04-25
- DB6103/T 92-2025 宝鸡特色饮食制作规程 岐山挂面 2025-05-28
- GB/T 45648.2-2025 高压直流输电用消能装置技术规范 第2部分：交流可控自恢复消能装置 2025-04-25
- GB/T 45559-2025 气象卫星数据分类编码规则 2025-04-25