GB/Z 41275.23-2023 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第23部分：无铅及混装电子产品返工/修复指南
GB/Z 41275.23-2023 Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 23:Rework and repair guidance to address the implications of lead-free electronics and mixed assemblies
基本信息
发布历史
-
2023年12月
研制信息
- 起草单位：
- 国营芜湖机械厂、中国航空综合技术研究所、中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所、中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所、中国航空工业集团公司沈阳飞机设计研究所、太原航空仪表有限公司、广州汉源微电子封装材料有限公司
- 起草人：
- 刘鹏、李珊珊、任海涛、唐起源、刘姚军、单奕萌、胡晨、刘刚、张晓蕾、李金猛、吕冰、刘站平、栗晓飞、于淼、杜文杰、宁江天
- 出版信息：
- 页数：37页 | 字数：68 千字 | 开本： 大16开
内容描述
ICS49.025.01
CCSV25
中华人民共和国国家标准化指导性技术文件
/—//:
GBZ41275.232023IECTS62647-232013
航空电子过程管理
含无铅焊料航空航天及国防电子系统
:/
第部分无铅及混装电子产品返工
23
修复指南
—
ProcessmanaementforavionicsAerosaceanddefenceelectronicsstems
gpy
—:
containinlead-freesolderPart23Reworkandreairuidancetoaddressthe
gpg
imlicationsoflead-freeelectronicsandmixedassemblies
p
(/:,)
IECTS62647-232013IDT
2023-12-28发布2024-07-01实施
国家市场监督管理总局
发布
国家标准化管理委员会
/—//:
GBZ41275.232023IECTS62647-232013
目次
前言…………………………Ⅲ
引言…………………………Ⅳ
1范围………………………1
2规范性引用文件…………………………1
、………………………
3术语定义和缩略语1
3.1术语和定义…………………………1
3.2缩略语………………6
4无铅相关问题……………7
4.1总则…………………7
4.2可靠性………………7
4.3配置管理……………9
4.4风险管理……………9
4.5锡须…………………9
()………………………
4.6铜溶解侵蚀9
5材料………………………10
5.1焊料…………………10
5.2助焊剂………………11
5.3部件…………………11
/…………
5.4印制电路板印制线路板12
5.5覆形涂层……………12
6焊接设备…………………12
6.1总则…………………12
6.2手焊设备……………13
6.3喷流焊接设备………………………14
6.4对流焊接设备………………………15
/……………………
7返工修复相关考虑16
7.1总则…………………16
/……………
7.2返工修复程序的确定16
7.3技术培训……………16
/……………………
7.4无铅返工修复17
/………………………
8返工修复预处理18
8.1合金的识别…………………………18
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