GB/Z 41275.4-2023 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第4部分：球栅阵列植球

ICS49.025.01

CCSV25

中华人民共和国国家标准化指导性技术文件

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GBZ41275.42023IECTS62647-42018

航空电子过程管理

含无铅焊料航空航天及国防电子系统

:

第部分球栅阵列植球

4

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ProcessmanaementforavionicsAerosaceanddefenceelectronicsstems

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(:,)

IECTS62647-42018IDT

2023-12-28发布2024-07-01实施

国家市场监督管理总局

发布

国家标准化管理委员会

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GBZ41275.42023IECTS62647-42018

目次

前言…………………………Ⅴ

引言…………………………Ⅵ

1范围………………………1

2规范性引用文件…………………………1

3术语和定义………………2

4工作程序…………………5

4.1操作流程……………5

4.2说明事项……………6

5通用要求…………………6

5.1对顾客的要求………………………6

5.1.1顾客的职责……………………6

5.1.2电子元器件级别………………6

5.2对植球厂商的要求…………………7

5.2.1植球厂商的职责………………7

5.2.2电子元器件级别………………7

5.2.3防伪和追溯性管理……………7

5.2.4质量控制………………………8

5.2.5记录……………8

5.2.6设施要求………………………8

5.2.7静电放电控制…………………8

5.2.8BGA元器件的防护……………8

5.2.9潮湿敏感等级…………………8

5.2.10配置管理………………………8

5.2.11人员资质证明…………………8

5.2.12优先顺序………………………9

5.3顾客和植球厂商关系………………9

6技术要求…………………9

6.1BGA元器件和焊球的来料检查……………………9

6.1.1通则……………9

6.1.2BGA元器件的来料检查………………………9

6.1.3焊球的检查……………………10

6.2基于BGA元器件焊球合金的具体分析…………11

6.3BGA元器件除球…………………11

Ⅰ

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GBZ41275.42023IECTS62647-42018

6.3.1通则……………11

6.3.2温度偏差………………………11

6.3.3助焊剂…………………………11

6.3.4预热……………11

()………………

6.3.5焊球移除除球12

6.3.6冷却……………12

()…………………

6.3.7清洁除球后12

6.3.8除球后清洁检查………………12

6.4BGA元器件植球…………………12

6.4.1通则……………12

6.4.2能力……………12

6.4.3焊膏……………12

6.4.4助焊剂…………………………13

()………………………

6.4.5焊球放置对准和共面13

6.4.6预热……………13

6.4.7再流温度曲线…………………13

6.4.8冷却……………13

()…………………

6.4.9清洁植球后13

6.5BGA元器件植球后检查…………14

6.5.1通则……………14

“”…………………

6.5.2生产批测试14

6.5.3过程监控………………………14

6.5.4故障处理………………………15

6.5.5记录……………15

6.6返工…………………15

6.6.1通则…………