GB/Z 41275.22-2023 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第22部分：技术指南

ICS49.025.01

CCSV25

中华人民共和国国家标准化指导性技术文件

/—

GBZ41275.222023

航空电子过程管理

含无铅焊料航空航天及国防电子系统

:

第部分技术指南

22

—

ProcessmanaementforavionicsAerosaceanddefenceelectronicsstems

gpy

—:

containinlead-freesolderPart22Technicaluidelines

gg

(/:,)

IECTS62647-222013MOD

2023-12-28发布2024-07-01实施

国家市场监督管理总局

发布

国家标准化管理委员会

/—

GBZ41275.222023

目次

前言…………………………Ⅴ

引言…………………………Ⅵ

1范围………………………1

2规范性引用文件…………………………1

、………………………

3术语定义和缩略语1

3.1术语和定义…………………………1

3.2缩略语………………6

4技术路径…………………7

5无铅焊料的一般性能……………………7

5.1总则…………………7

5.2高温…………………8

5.3低温…………………8

5.4温度循环……………8

/………………………

5.5振动机械冲击9

6系统级使用环境…………………………10

6.1总则…………………10

6.2使用环境……………10

/……………

6.3电子电气设备热环境10

6.4振动和冲击…………………………11

6.5湿度…………………11

:、、……………

6.6其他环境盐雾霉菌冷却空气质量和流体相容性11

7高性能电子产品试验……………………11

8焊点可靠性………………11

8.1总则…………………11

8.2焊料合金和镀层的混合……………12

8.3Sn-Pb焊点中的无铅端子…………13

8.4无铅焊点中的Sn-Pb端子…………15

8.5铋效应………………15

8.6混合合金组合试验…………………16

8.7无铅焊料与混合冶金模型建立……………………17

9部件………………………20

9.1材料…………………20

9.2温度评估……………20

Ⅰ

/—

GBZ41275.222023

9.3注意事项……………20

塑封微电路()潮湿敏感等级()………

9.4PEMMSL20

9.5端子镀层……………20

9.6装配应力……………21

9.7热浸焊………………21

10印制电路板……………22

10.1总则………………22

10.2镀覆孔……………22

10.3铜溶解……………22

10.4层压材料…………………………23

10.5表面镀层…………………………23

无铅/工艺验证………………………

10.6PCBPWB25

无铅焊接应用的/设计注意事项……………………

10.7PCBPWB25

印制电路板()/印制线路板()组装件……………………

11PCBPWB25

11.1总则………………25

/附连板………………

11.2PCBPWB