T/ICMTIA SM006-2021 集成电路线宽65nm-14nm逻辑工艺用300mm P/P-型硅外延片
T/ICMTIA SM006-2021 300mm P/P-type silicon epitaxial wafers for logic processes with an integrated circuit linewidth of 65nm-14nm
团体标准
中文(简体)
现行
页数：0页
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格式：PDF
基本信息
标准号
T/ICMTIA SM006-2021
标准类型
团体标准
标准状态
现行
发布日期
2021-05-31
实施日期
2021-07-30
发布单位/组织
-
归口单位
中关村集成电路材料产业技术创新联盟
适用范围
主要技术内容:本文件规定了直径300mm、P/P-型、(100)晶向规格的硅外延片的技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输、贮存、质量证明书。本文件适用于集成电路线宽65nm-14nm逻辑工艺用300mm P/P-型硅外延片
发布历史
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研制信息
- 起草单位：
- 上海新昇半导体科技有限公司、武汉新芯集成电路制造有限公司、上海华力微电子有限公司
- 起草人：
- 冯天、朱伟江、董彬、罗梅芳、黄柏喻、时寒、夏亮、张振、涂新星、陈菊英
- 出版信息：
- 页数：- | 字数：- | 开本： -
内容描述
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