GB/T 47749-2026 微机电系统(MEMS)技术 微机电固态材料线性热膨胀系数测试方法
GB/T 47749-2026 Micro-electromechanical system (MEMS) technology—Test method for coefficient of linear thermal expansion of micro-electromechanical solid-state material
基本信息
本文件适用于尺度范围是长度0.1 mm~1 mm、宽度10 μm~1 mm、厚度0.1 μm~1 mm,温度范围是室温至该材料熔点的30%的固态材料的线性热膨胀系数测定。
发布历史
-
2026年07月
文前页预览
研制信息
- 起草单位:
- 北京晨晶电子有限公司、中机生产力促进中心有限公司、芯联集成电路制造股份有限公司、上海无线电设备研究所、中电科芯片技术(集团)有限公司、无锡华润上华科技有限公司、电子科技大学、浙江舜辉光学科技有限公司、中国航天时代电子有限公司、北京智芯微电子科技有限公司、东南大学、中国科学院重庆绿色智能技术研究院、西安现代控制技术研究所、左蓝微(江苏)电子技术有限公司、上海新微技术研发中心有限公司、宁波中车时代传感技术有限公司、浙江大学、北京大学南昌创新研究院、昆山昆博智能感知产业技术研究院有限公司、深圳市英唐智能控制股份有限公司
- 起草人:
- 汤一、李根梓、闾新明、贺伟炜、周哲、夏长奉、孙圣、张晓升、宋云峰、宋健民、要彦清、方东明、周再发、王金玉、刘奎、张树民、娄亮、王冲、侯晓伟、董树荣、张舒楠、陈得民、张森、陈立国、江丽娟
- 出版信息:
- 页数:24页 | 字数:29 千字 | 开本: 大16开
内容描述
ICS3108099
CCSL.55.
中华人民共和国国家标准
GB/T47749—2026/IEC62047-112013
:
微机电系统MEMS技术
()
微机电固态材料线性热膨胀
系数测试方法
Micro-electromechanicalsstemMEMStechnolo—
y()gy
Testmethodforcoefficientoflinearthermalexpansionof
micro-electromechanicalsolid-statematerial
IEC62047-112013Semiconductordevices—Micro-electromechanical
(:,
devices—Part11Testmethodforcoefficientsoflinearthermalexansionof
:p
free-standinmaterialsformicro-electromechanicalsstemsIDT
gy,)
2026-07-02发布2026-11-01实施
国家市场监督管理总局发布
国家标准化管理委员会
GB/T47749—2026/IEC62047-112013
:
目次
前言
…………………………Ⅲ
范围
1………………………1
规范性引用文件
2…………………………1
术语定义和符号
3、…………………………1
术语和定义
3.1…………………………1
符号
3.2…………………1
试样
4………………………2
通则
4.1…………………2
试样形状
4.2……………2
试样厚度
4.3……………3
平面内型试样
4.4………………………3
平面外型试样
4.5………………………3
测试方法和装置
5…………………………4
测试原理
5.1……………4
测试装置
5.2……………6
温度测量
5.3……………6
平面内型试样处理
5.4…………………6
热应变测量
5.5…………………………6
升温速率
5.6……………6
数据分析
5.7……………7
测试报告
6…………………7
附录资料性试样制备
A()………………8
附录资料性平面内测试法的试样处理示例
B()………9
附录资料性平面内测试法的试样释放过程
C()………10
附录资料性平面外测试装置和试样示例
D()…………11
附录资料性平面内测试法的数据分析示例
E()………12
附录资料性平面外测试法的数据分析示例
F()………13
参考文献
……………………15
Ⅰ
GB/T47749—2026/IEC62047-112013
:
前言
本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定
GB/T1.1—2020《1:》
起草
。
本文件等同采用半导体器件微机电器件第部分微机电系统中无需支
IEC62047-11:2013《11:
撑物材料线性热膨胀系数试验方法
》。
本文件做了下列最小限度的编辑性改动
:
为与现有国家标准协调将标准名称改为微机电系统技术微机电固态材料线性
———,《(MEMS)
热膨胀系数测试方法
》;
为使公式变量的表示方式一致将公式所有变量的符号以括号形式增加在相应正文中
———,(2)。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任
。。
本文件由全国微机电技术标准化技术委员会提出并归口
(SAC/TC336)。
本文件起草单位北京晨晶电子有限公司中机生产力促进中心有限公司芯联集成电路制造股份
:、、
有限公司上海无线电设备研究所中电科芯片技术集团有限公司无锡华润上华科技有限公司电子
、、()、、
科技大学浙江舜辉光学科技有限公司中国航天时代电子有限公司北京智芯微电子科技有限公司东
、、、、
南大学中国科学院重庆绿色智能技术研究院西安现代控制技术研究所左蓝微江苏电子技术有限
、、、()
公司上海新微技术研发中心有限公司宁波中车时代传感技术有限公司浙江大学北京大学南昌创新
、、、、
研究院昆山昆博智能感知产业技术研究院有限公司深圳市英唐智能控制股份有限公司
、、。
本文件主要起草人汤一李根梓闾新明贺伟炜周哲夏长奉孙圣张晓升宋云峰宋健民
:、、、、、、、、、、
要彦清方东明周再发王金玉刘奎张树民娄亮王冲侯晓伟董树荣张舒楠陈得民张森
、、、、、、、、、、、、、
陈立国江丽娟
、。
Ⅲ
GB/T47749—2026/IEC62047-112013
:
微机电系统MEMS技术
()
微机电固态材料线性热膨胀
系数测试方法
1范围
本文件描述了用于微机电系统微机械以及其他微加工工艺的金属陶瓷聚合物等类别固态材料
、、、
线性热膨胀系数测量方法
。
本文件适用于尺度范围是长度宽度厚度温度范
0.1mm~1mm、10μm~1mm、0.1μm~1mm,
围是室温至该材料熔点的的固态材料的线性热膨胀系数测定
30%。
2规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款其中注日期的引用文
。,
件仅该日期对应的版本适用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于
,;,()
本文件
。
半导体器件微电子机械器件第部分拉伸试验用薄膜标准试验片
IEC62047-33:(Semicon-
ductordevices—Micro-electromechanicaldevices—Part3:Thinfilmstandardtestpiecefortensiletes-
ting)
3术语定义和符号
、
31术语和定义
.
本文件没有需要界定的术语和定义
。
32符号
.
下列符号适用于本文件见表
,1。
表1符号和说明
符号单位说明
d标记间距
μm
L试样的初始长度
0μm
LT温度为T时试样长度
μm
T温度
℃
t试样厚度
μm
w试样宽度
μm
1
定制服务
推荐标准
- NY 5045-2001 无公害食品 生鲜牛乳 2001-09-03
- NY 5042-2001 无公害食品 蛋鸡饲养饲料使用准则 2001-09-03
- NY 5036-2001 无公害食品 肉鸡饲养兽医防疫准则 2001-09-03
- NY 5041-2001 无公害食品 蛋鸡饲养兽医防疫准则 2001-09-03
- NY 5044-2001 无公害食品 牛肉 2001-09-03
- NY 5032-2001 无公害食品 生猪饲养饲料使用准则 2001-09-03
- NY 5040-2001 无公害食品 蛋鸡饲养兽药使用准则 2001-09-03
- NY 5039-2001 无公害食品 鸡蛋 2001-09-03
- NY 5035-2001 无公害食品 肉鸡饲养兽药使用准则 2001-09-03
- NY 5037-2001 无公害食品 肉鸡饲养饲料使用准则 2001-09-03