T/CESA 1266-2023 半导体集成电路 光互连接口技术要求
T/CESA 1266-2023 Semiconductor integrated circuits optical interconnection technology requirements
团体标准
中文(简体)
现行
页数：0页
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格式：PDF
基本信息
标准号
T/CESA 1266-2023
标准类型
团体标准
标准状态
现行
发布日期
2023-07-27
实施日期
2023-08-01
发布单位/组织
-
归口单位
中国电子工业标准化技术协会
适用范围
主要技术内容:本文件界定了交换机与服务器中所使用的共封装收发器系统架构，规定了与共封装光收发器相关的交换机与服务器网络接口卡的总体布局、光学特性、电学特性、数字管理接口、机械结构等技术要求。本文件适用于采用共封装收发器技术的微电子芯片光互连接口
发布历史
-
2023年07月
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研制信息
- 起草单位：
- 中国电子技术标准化研究院、无锡芯光互连技术研究院有限公司、无锡芯光集成电路互连技术产业服务中心、中国科学院计算技术研究所、东莞立讯技术有限公司、苏州卓昱光子科技有限公司、苏州旭创科技有限公司、青岛海信宽带多媒体技术有限公司、苏州易锐光电科技有限公司、江苏奥雷光电有限公司、苏州盛科通信股份有限公司、波亿光电子深圳有限公司、上海曦智科技有限公司、芯耀辉科技有限公司、南通赛勒光电科技有限公司、超聚变数字技术有限公司
- 起草人：
- 郝沁汾、高旻圣、张拥健、姚超男、张光、熊康、王长江、陈亦凡、栾冬梅、张强、莫今瑜、于山山、方刘禄、甘甫烷、赵明、任翔、尹航、孔宪伟、王少勇
- 出版信息：
- 页数：- | 字数：- | 开本： -
内容描述
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