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GB/T 6619-2009 硅片弯曲度测试方法

GB/T 6619-2009 Test methods for bow of silicon wafers

国家标准 中文简体 现行 页数：10页 | 格式：PDF

基本信息

标准号
GB/T 6619-2009
标准类型
国家标准
标准状态
现行
中国标准分类号（CCS）
H80/84 半金属与半导体材料
国际标准分类号（ICS）
29.045 半导体材料
发布日期
2009-10-30
实施日期
2010-06-01
发布单位/组织
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
归口单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会
适用范围
本标准规定了硅单晶切割片、研磨片、抛光片(以下简称硅片)弯曲度的接触式测量方法。
本标准适用于测量直径不小于25 mm，厚度为不小于180 μm,直径和厚度比值不大于250的圆形硅片的弯曲度。本测试方法的目的是用于来料验收和过程控制。本标准也适用于测量其他半导体圆片弯曲度。

发布历史

文前页预览

GB/T 6619-2009 硅片弯曲度测试方法-第1页
GB/T 6619-2009 硅片弯曲度测试方法-第2页
GB/T 6619-2009 硅片弯曲度测试方法-第3页
GB/T 6619-2009 硅片弯曲度测试方法-第4页

研制信息

起草单位：
洛阳单晶硅有限责任公司
起草人：
刘玉芹、蒋建国、冯校亮、张静雯
出版信息：
页数：10页 | 字数：16 千字 | 开本： 大16开

内容描述

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中华人民共和国国家标准

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ＧＢＴ６６１９１９９５

硅片弯曲度测试方法

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２００９１０３０发布２０１００６０１实施

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局

发布

中国国家标准化管理委员会

中华人民共和国

国家标准

硅片弯曲度测试方法

／—

ＧＢＴ６６１９２００９

中国标准出版社出版发行

北京复兴门外三里河北街号

１６

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    被代替
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    GB/T 14264-2009 半导体材料术语
    被代替
    替代以下标准
    GB/T 6619-1995
    GB/T 6619-1995 硅片弯曲度测试方法
    被代替
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    SEMI MF534-0706

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