GB/T 6619-2009 硅片弯曲度测试方法
GB/T 6619-2009 Test methods for bow of silicon wafers
国家标准
中文简体
现行
页数：10页
|
格式：PDF
基本信息
标准类型
国家标准
标准状态
现行
发布日期
2009-10-30
实施日期
2010-06-01
发布单位/组织
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
归口单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会
适用范围
本标准规定了硅单晶切割片、研磨片、抛光片(以下简称硅片)弯曲度的接触式测量方法。
本标准适用于测量直径不小于25 mm，厚度为不小于180 μm,直径和厚度比值不大于250的圆形硅片的弯曲度。本测试方法的目的是用于来料验收和过程控制。本标准也适用于测量其他半导体圆片弯曲度。
本标准适用于测量直径不小于25 mm，厚度为不小于180 μm,直径和厚度比值不大于250的圆形硅片的弯曲度。本测试方法的目的是用于来料验收和过程控制。本标准也适用于测量其他半导体圆片弯曲度。
发布历史
-
1995年04月
-
2009年10月
研制信息
- 起草单位：
- 洛阳单晶硅有限责任公司
- 起草人：
- 刘玉芹、蒋建国、冯校亮、张静雯
- 出版信息：
- 页数：10页 | 字数：16 千字 | 开本： 大16开
内容描述
犐犆犛２９．０４５
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中华人民共和国国家标准
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犌犅犜６６１９２００９
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ＧＢＴ６６１９１９９５
硅片弯曲度测试方法
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２００９１０３０发布２０１００６０１实施
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局
发布
中国国家标准化管理委员会
中华人民共和国
国家标准
硅片弯曲度测试方法
／—
ＧＢＴ６６１９２００９
中国标准出版社出版发行
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