GB/T 16317-1996 多层印制电路用限定燃烧性的薄覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板

ICS31.180

I.30

I

中华人民共和国国家标准

Gs/T16317一1996

多层印制电路用限定燃烧性的

薄覆铜箔聚酞亚胺玻璃布层压板

Thinpolyimidewovenglassfabriccopper-clad

laminatedsheetofdefinedflammabilityforusein

thefabricationofmultilayerprintedboards

1996一05一20发布1997一01一01实施

国家技术监督局发布

中华人民共和国国家标准

多层印制电路用限定燃烧性的

薄覆铜箔聚酸亚胺玻璃布层压板

GB/T16317一1996

Thinpolyimidewovenglassfabriccopper-clad

laminatedsheetofdefinedflammabilityforusein

thefabricationofmultilayerprintedboards

本标准参照采用国际标准IEC249-2《印制电路用基材第二部分规范No.17多层印制电路

用限定燃烧性的薄梭铜箔聚酞亚胺玻璃布层压板))(1992年版)及其第一次更改件(1993年5月版)。

1主题内容与适用范围

本标准规定了多层印制电路用限定燃烧性的薄搜铜箔聚酞亚胺玻璃布层压板(以下简称班箔板)的

各项性能要求。

本标准适用于厚度不大于0.8mm的薄覆箔板(不包括铜箔)。

本标准涉及的薄覆箔板主要用于制造多层印制电路板，也适用于制造单面或双面印制电路板。

2引用标准

GB/T4721印制电路用覆铜箔层压板通用规则

GB/T4722印制电路用税铜箔层压板试验方法

GB5230电解铜箔

GB/T13557印制电路用挠性税铜箔材料试验方法

GB/T16315印制电路用限定燃烧性的筱铜箔聚酞亚胺玻璃布层压板

3产品分类

3.1型号和特性

本标准包含的搜箔板型号及其特性如表1所示。

表1

型号特性

CPIGC-63F玻璃化温度200C,阻燃性

CPIGC-64F玻璃化温度250C,阻燃性

注:CPIGC-63F型和CPIGC-64F型相应于IEC249-2-17-FVI型。

3.2材料和结构

概箔板由绝缘基材一面或两面彼铜箔构成。

23..七选道透速匕一-一—-__

国家技术监督局1996一05一20批准1997一01一01实施

Gs%T16317一1996

改}I:A末改性聚酞1F.胺树脂为粘结fill无碱玻璃布为增强材料的电」_绝缘层压板，CPIGC-63F型

为改性聚酸亚胺树胎>CPIGC-641'塑为末ekl性聚酸亚胺耘;脂。

2.2铜箔

t1于搜箱板的电解铜箔，典技术要求应符合GB5230的规定

技术要求

彼箔板的电性能

衡箔板的电性能应符合表2规定。

4.2艇箔板的非电性能

4.2.1外观

4.2.1.1常规表面外现

a.1}1箔板的端面应整齐，不得有分层和裂纹。

b.搜铜箔面不允许有影响使用的气泡、皱纹、针孔、深的划痕、麻点和胶点，任何变色或污垢能容

易地用密度为1.02g/cm'的盐酸溶液或合适的有机溶荆擦去

?

cB/T16317一1996

c.层压面应无会影响其在多层板制作中粘结力的油.如脱模剂和油脂等物质。

4.2.1.2高质坛表面外观(供选用)

需r,对授箔板高质量表面外观有要求时，可由供需双方协商增加本项日。其要求按GB/T4721中

6.2条的规定。

4.2.2尺寸

4.2.2.1粗箔板的推荐标称面积及偏差应符合表3规定。