T/CI 577-2024 碳化硅晶圆激光隐形切割设备技术要求
T/CI 577-2024 Silicon Carbide Wafer Laser Invisible Cutting Equipment Technical Requirements
团体标准
中文(简体)
现行
页数：0页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
T/CI 577-2024
标准类型
团体标准
标准状态
现行
发布日期
2024-11-11
实施日期
2024-11-11
发布单位/组织
-
归口单位
中国国际科技促进会
适用范围
范围:本文件规定了碳化硅晶圆激光隐形切割设备的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。
本文件适用于碳化硅晶圆激光隐形切割设备;
主要技术内容:本文件规定了碳化硅晶圆激光隐形切割设备的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于碳化硅晶圆激光隐形切割设备
发布历史
-
2024年11月
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研制信息
- 起草单位：
- 苏州德龙激光股份有限公司、厦门大学、重庆康佳光电技术有限公司、深圳市思坦科技有限公司
- 起草人：
- 顾斌、郭伟杰、沂海辉、刘召军、李军、王辉、萧俊龙、邱成峰、周海辉、胡志豪、胡莎莉
- 出版信息：
- 页数：- | 字数：- | 开本： -
内容描述
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