T/CWAN 0030-2021 软钎焊膏质量评价规范

ICS2516050

CCSJ3.3.

团体标准

T/CWAN0030—2021

软钎焊膏质量评价规范

Specificationforqualityevaluationofsoftsolderingpaste

2021-12-29发布2022-02-01实施

中国焊接协会发布

T/CWAN0030—2021

目次

前言

…………………………Ⅲ

范围

1………………………1

规范性引用文件

2…………………………1

术语和定义

3………………1

质量评价要求

4……………1

检验规则

5…………………7

包装标志及质量证明

6、……………………9

Ⅰ

T/CWAN0030—2021

前言

本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规则

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任

。。

本文件由中国焊接协会提出并归口

。

本文件起草单位深圳市唯特偶新材料股份有限公司哈尔滨焊接研究院有限公司哈尔滨工业大

:、、

学郑州机械研究所有限公司深圳市汉尔信电子科技有限公司绍兴市天龙锡材有限公司深圳市亿铖

、、、、

达工业有限公司

。

本文件主要起草人李维俊徐锴孙晓梅何鹏吕晓春钟素娟马鑫戴登峰徐金华宋北

:、、、、、、、、、。

Ⅲ

T/CWAN0030—2021

软钎焊膏质量评价规范

1范围

本文件规定了软钎焊膏以下简称焊膏的术语和定义质量评价要求检验规则包装标志及质量

()、、、、

证明等

。

本文件中级焊膏通常用在军工航天电子器件高可靠性互连封装焊点上级焊膏通常用在

Ⅰ、,Ⅱ、Ⅲ

一般常规的电气电子产品互连封装焊点上

。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款其中注日期的引用文

。,

件仅该日期对应的版本适用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于

,;,()

本文件

。

锡铅钎料

GB/T3131

软钎剂分类与性能要求

GB/T15829

无铅钎料

GB/T20422

钎焊术语

GB/T33148

软钎焊膏试验方法

T/CWAN0031—2021

软钎焊膏分类和性能要求

T/CWAN0032

3术语和定义

界定的以及下列术语和定义适用于本文件

GB/T33148。

31

.

干燥度drying

焊膏经回流焊接后其表面残留物在室温冷却后发生粘黏的程度

,。

32

.

黏附性tackiness

焊膏对元器件黏附力的大小及随焊膏印刷后放置时间增加其黏附力所发生的变化

。

33

.

塌陷slump

焊膏的一种缺陷在进行焊膏涂敷试验时印刷在承印物上的焊膏图形发生形状变化的现象

,,。

34

.

稀释剂thinner

含有或不含有活性剂的液态溶剂或膏状物将其添加到焊膏中以调节焊膏的黏度和固态含量

,。

4质量评价要求

41一般规则

.

按照中规定的试验方法进行评价时不同级别的焊膏应符合的

T/CWAN0031—2021,4.3~4.5

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