T/HQDM 007-2023 水稻育秧基质
T/HQDM 007-2023
团体标准
中文(简体)
现行
页数:0页
|
格式:PDF
基本信息
标准号
T/HQDM 007-2023
标准类型
团体标准
标准状态
现行
发布日期
2023-09-18
实施日期
2023-09-28
发布单位/组织
-
归口单位
霍邱县大米产业协会
适用范围
主要技术内容:表1 水稻育秧基质技术指标要求项 目指 标容重(g/cm3)0.2~0.8电导率(mS/cm)≤3.5pH值5.5~8.5有机质(以干基计),(%)≥30.0总养分含量(N+P2O5+K2O)≥1.5水分(%)≤55表2 水稻育秧基质的限量指标要求项 目要 求总砷(As,以烘干基计)(mg/kg)≤25总汞(Hg,以烘干基计)(mg/kg)≤0.5总铅(Pb,以烘干基计)(mg/kg)≤160总镉(Cd,以烘干基计)(mg/kg)≤0.3总铬(Cr,以烘干基计)(mg/kg)≤300粪大肠菌群数(个/g)≤100蛔虫卵死亡率(%)≥95
发布历史
-
2023年09月
文前页预览
当前资源暂不支持预览
研制信息
- 起草单位:
- 霍邱县大米产业协会、霍邱县鑫鼎工贸有限责任公司、霍邱县马店国秀家庭种植农场、霍邱县万年红米业有限责任公司、霍邱县金宝米业有限公司、霍邱县友荣米业有限公司、霍邱县建华米业有限责任公司
- 起草人:
- 李士国、李勇、周国林、常学辉、张泽友、曹建华
- 出版信息:
- 页数:- | 字数:- | 开本: -
内容描述
暂无内容
定制服务
推荐标准
- T/GBG 0003-2018 LED照明标准光组件接口与性能要求: 1717封装器件 2018-10-10
- T/CIE 075-2020 工业级高可靠集成电路评价 第10部分: 温度传感器 2020-06-08
- T/JCBD 8-2022 “吉致吉品”室内COB LED显示屏 2022-08-30
- T/CIET 030-2023 一体式手持激光焊接机 2023-04-20
- T/ZZB 0212-2017 环保型低压功率因数调整用金属化膜电力电容器 2017-09-15
- T/CIE 117-2021 MEMS器件机械冲击试验方法 2021-11-22
- T/CECA 62-2021 轨道交通用GTCM系列高可靠圆形光电混装连接器 2021-12-07
- T/QGCML 734-2023 工业柜机械锁 2023-04-08
- T/GDC 87-2021 电子听诊器通用技术规范 2021-02-05
- T/CIE 223-2024 绿色计算机用可降解刚性印制电路板规范 1970-01-01