适用范围：主要技术内容:本文件规定了二极管扩散片包装的工艺流程，一般要求，检验，标识。本文件适用于镀镍片、扩散片的包装技术规范

适用范围：适用于二极管1 Hz～300 kHz 频率范围内的噪声参数的测试

适用范围：主要技术内容:本标准规定了二极管扩散片常规电性的相关术语和定义，规定了成品二极管的前段流程即扩散片流程的常规参数执行标准。本标准适用于二极管扩散厂家，包含了常规电性：反向击穿电压、正向导通压降、反向恢复时间、反向漏电流、扩散片芯片厚度

适用范围：主要技术内容:本标准涉及的产品制造范围主要应用在LED原材料节约的生产加工过程，通过建立原材料节约的生产加工标准，可以对原材料进行二次回收利用，如在焊接工艺中，利用合金线比如银铜线代替金线达到优化用材的目的，铜价格便宜，提炼方法采用氧化还原及电解精炼，对环境影响较少。在点胶过程中，独特的荧光粉配方以及荧光粉“悬浮”技术，可使白光LED发光颜色均匀性好并具有高发光效率；在设备方面，使用高速固晶机、高速球焊机、自动配胶机与高速脱泡搅拌机、高速切割机、高速测试分选机、高速测试分选机、高速编带等设备增加加工精度、降低产品不良率。通过采用高性能设备提高劳动生产率、缩减生产占地面积、提高原&辅料使用率，降低产品不良率，节约原材料及能耗；达到原材料节约的生产加工目的，非常适合用于电子产品制造领域，因此该标准的建立，能够全面提升LED封装行业的企业绿色制造化水平

适用范围：范围:本标准规定了一种用于发光二极管（LED）或LED阵列的热特性的电学法热阻测试方法。 本标准适用于直流方式供电的LED，且无自发热的条件下，待测LED的正向电压应与环境温度呈明显线性关系。 本标准适用于实验室环境和小批量的单颗LED和一定结构的LED阵列（包括LED的串联、并联、混联）的稳态和瞬态条件下热阻和结温的测试。 本标准不适用于激光二极管的热阻和结温测试; 主要技术内容:本标准规定了一种用于发光二极管（LED）或LED阵列的热特性的电学法热阻测试方法。本标准适用于直流方式供电的LED，且无自发热的条件下，待测LED的正向电压应与环境温度呈明显线性关系。本标准适用于实验室环境和小批量的单颗LED和一定结构的LED阵列（包括LED的串联、并联、混联）的稳态和瞬态条件下热阻和结温的测试。本标准不适用于激光二极管的热阻和结温测试

适用范围：本空白详细规范是半导体器件的一系列空白详细规范之一，并应与下列国家标准一起使用。