适用范围：本文件规定了航空航天用1 100 MPa大六角头MJ螺纹螺栓（以下简称螺栓）的结构和尺寸要求。 本文件适用于航空航天用1 100 MPa大六角头MJ螺纹螺栓的设计、生产和使用。

适用范围：本文件规定了航空航天用1 100 MPa花键头MJ螺纹螺栓(以下简称“螺栓”)的结构和尺寸要求。 本文件适用于航空航天用1 100 MPa花键头MJ螺纹螺栓的设计、生产和使用。

适用范围：本文件规定了光学陀螺仪的产品分类、技术要求、标志、包装、贮存和运输等方面的要求,描述了相应的试验方法。 本文件适用于航天(包括商业航天)、航空、船舶等领域应用的光学陀螺仪（简称陀螺仪），其他应用领域参照执行。

适用范围：本文件规定了线加速度计的技术要求、检验规则及标志、包装、运输、贮存，描述了相应的试验方法。 本文件适用于航天、航空、船舶、车辆、石油、地质等领域应用的线加速度计。

适用范围：本文件规定了航空航天用带肋十字槽的型式与尺寸。 本文件适用于公称螺纹直径为3 mm～20 mm的螺栓和螺钉。 注：与本文件匹配的旋具和量规见ISO 14280和ISO 14281。

适用范围：本文件规定了在额定电压600 V、最大频率2 000 Hz、持续工作温度不超过280 ℃（环境温度加导线温升）但在有限时间内可承受400 ℃ 的单芯铜导体电缆的尺寸、导线电阻和质量。在处于1 100 ℃ 的火焰下5 min内，电缆将保持一定的介电强度。

适用范围：本文件规定了航空用钛合金凸头大底脚螺纹抽芯铆钉（以下简称“抽芯铆钉”）的结构、尺寸和技术要求。 本文件适用于航空用钛合金凸头大底脚螺纹抽芯铆钉的设计、制造和验收。

适用范围：本文件规定了航空用钛合金100°沉头大底脚螺纹抽芯铆钉（以下简称“抽芯铆钉”）的结构、尺寸和技术要求。 本文件适用于航空用钛合金100°沉头大底脚螺纹抽芯铆钉的设计、制造和验收。

适用范围：本文件规定了航空航天用带沉头窝的MJ 螺纹单耳托板自锁螺母（以下简称“自锁螺母”）的结构和尺寸，强度等级为1 100 MPa/235 ℃，1 100 MPa/315 ℃和1 100 MPa/425 ℃。 本文件适用于航空航天用带沉头窝的MJ 螺纹单耳托板自锁螺母的设计。

适用范围：本文件规定了航空航天用MJ 螺纹六角开槽薄螺母（以下简称“螺母”）的结构和尺寸，强度等级为450 MPa/120 ℃、450 MPa/235 ℃、600 MPa/425 ℃、900 MPa/235 ℃、900 MPa/315 ℃、900 MPa/650 ℃、1 100 MPa/235 ℃、1 100 MPa/730 ℃、1 250 MPa/600 ℃。 本文件适用于航空航天用MJ 螺纹六角开槽薄螺母的设计、制造等。

适用范围：本文件规定了航空航天产品使用的MJ螺纹的通用要求。 本文件规定了MJ螺纹的基本牙型，并给出了直径和螺距组合系列。对于直径为1.6 mm～300 mm的螺纹，本文件以表格形式提供了直径和螺距的基本尺寸和公差。对于表格中未提供直径和螺距数值的螺纹，包括直径超过300 mm的螺纹，本文件提供了尺寸和公差的计算方法。 公称直径1.6 mm～39 mm的螺栓和螺母的极限尺寸见GB/T 43924.2—2024。流体系统管路件螺纹的极限尺寸见GB/T 43924.3—2024。

适用范围：本文件提供了空间用纤维光学器件的测试总则、测试项目、测试方法、测试注意事项等指导。 本文件适用于针对空间应用的光纤传感、光纤通信及其他光电系统中使用的纤维光学器件的测试，其他应用领域参照执行。注：文中纤维光学器件包括带光纤尾纤的光发射器件及组件、光电探测器件及组件、光处理器件及组件。

适用范围：本文件规定了公称直径为1.6 mm～39 mm的螺栓和螺母的MJ螺纹极限尺寸。 本文件适用于航空航天MJ螺纹螺栓和螺母的设计、生产和使用。

适用范围：本文件规定了航空航天流体系统管路件用MJ螺纹的极限尺寸。 本文件适用于航空航天流体系统管路件的螺纹连接。

适用范围：本文件提供了宇航用商业现货器件（以下简称“COTS器件”）货源基础的分类、风险、信息和数据，给出了使用方在COTS器件需求分析、选择保证、供应保证、质量保证和应用保证中需考虑的因素等方面的指导，并给出了COTS器件板级和子系统级保证实施注意事项。 本文件适用于宇航任务用COTS器件保证。

适用范围：本文件界定了航空航天领域管线类卡箍的类型、尺寸参数和结构参数的术语和定义。 本文件适用于航空航天领域管线类卡箍设计、生产和使用。

适用范围：本文件提供了向无铅电子产品过渡的技术指南，主要包含技术路径、无铅焊料的一般性能、系统级使用环境、高性能电子产品试验、焊点可靠性、部件、印制电路板、印制电路板（PCB)/印制线路板（PWB)组装件、模块装配、导线/电缆装配、返工/修复、通用产品寿命试验、相似性分析等内容。本文件适用于航空航天、国防和高性能电子应用等领域，其他高性能和高可靠性行业参考使用。

适用范围：本文件提供了技术背景、采购指南、工程程序和指南，以帮助组织进行航空航天和高性能电子系统的返工/修复，无论是采用传统合金(SnPb或无铅合金)或焊料与表面镀层结合物已装配的或已返工/修复的系统。本文件包含对已知影响和问题的回顾及返工/修复工艺，重点为维修技术人员执行任务提供技术架构。本文件提供了部件拆卸和更换的指南。本文件中术语“返工/修复”按3.1.29和3.1.30中的定义使用。本文件中包含的信息是基于发布时行业的当前知识。由于知识库的快速变化，本文件仅用于指导。

适用范围：本文件规定了在航空航天、国防和高可靠性产品的电子元器件管理计划（ECMP）的背景下，更换球栅阵列（BGA）元器件封装上焊球的要求。

适用范围：主要技术内容:本文件规定了三通管液压成形工艺的材料、设备、工装、工艺过程控制、质量控制、人员、安全等要求。本文件适用于管外径为(5~150)mm、管壁厚为(0.5~2.5)mm的三通管液压成形,其中薄壁管的材料可适用于铝合金、不锈钢、钛合金等