适用范围：本文件规定了被指定为航空航天合格电子元器件(AQEC)的集成电路和半导体分立器件的最低要求。 本文件适用于具有以下特性的集成电路和半导体分立器件。 a)由元器件制造商提供最低要求或信息，允许元器件制造商将其指定为AQEC的标准商用货架产品（COTS）器件。 b)元器件制造商将标准数据手册作为最低要求进行设计、制造、封装/组装和测试的COTS元器件。 c)具有AQEC资质且质量体系包括制造商的标准、操作规程和技术规范的元器件制造商制造的COTS器件。必要时，应提供这些信息。 d)元器件制造商在满足AQEC要求之前，采用相同的工艺制造的元器件。 e)被指定为AQEC（支持AQEC用户）的元器件的其他属性见附录B。 注：符合军用规格的元器件（仅用于“后勤支持”的除外）被视为AQEC；本文件的其余部分仅涉及非军用元器件。 达到AEC-Q100规定的0级至3级元器件被视为AQEC。对于适用于0 ℃~+70 ℃温度范围应用的4级元器件也被视为AQEC。用户是根据IEC TS 62239-1提供文件，证明所使用的等级类别符合应用要求。

适用范围：本文件规定了航空航天、国防及其他高性能应用领域中通用商用货架产品(COTS)无源元件的最低要求。 本文件适用于ADHP应用中在制造商公开的数据手册规定的额定参数范围内正常工作，并符合IEC 62239-1规定的无源元件。其他高性能和高可靠性行业参考使用。 除符合本文件规定外，ADHP原始设备制造商(OEM)还需依据相应的电子元器件管理计划(ECMP)的程序文件，改进产品设计或进一步开展试验以验证其满足 ADHP 应用要求的符合性(见IEC 62239-1)。

适用范围：本文件规定了宇航用元器件应用等级分级的基本要求、实施流程与要求、可追溯性要求。 本文件适用于宇航用元器件应用等级分级的管理。地面设备用元器件应用等级分级管理参照使用。

适用范围：本文件规定了宇航用元器件应用验证综合评价的总体原则和要求、评价指标体系构建和取值规则、评价过程及结果的形成规则。 本文件适用于宇航用元器件应用验证综合评价（简称“综合评价”)。

适用范围：本文件规定了宇航用元器件过程控制体系建立和实施的一般要求和具体要求。 本文件适用于国产元器件生产厂的采购、生产等产品实现过程，以及筛选、质量一致性检验，和使用方认定、监制、验收等产品保证和交付过程中过程控制及相关活动。本文件规定的要求是对宇航用元器件生产厂适用质量管理体系要求的补充。

适用范围：本文件确立了宇航用电子元器件（以下简称“元器件”）空间环境效应、空间环境效应地面模拟试验的原则和试验流程，规定了其试验要求。 本文件适用于宇航用电气、电子、电磁、机电和光电等元器件的空间环境效应地面模拟试验。

适用范围：本文件规定了航空电子产品在大气辐射诱发单粒子效应（SEE）影响下的技术要求，用于指导航空电子产品的设计。本文件描述的活动和内容是航空电子产品审查/审定和符合性证据的输入。本文件以GB/T 34956-2017中系统级单粒子效应为基础，为航空电子产品提供SEE防护的基本方法，以满足研制保证等级要求。

适用范围：本文件规定了光学陀螺仪的产品分类、技术要求、标志、包装、贮存和运输等方面的要求,描述了相应的试验方法。 本文件适用于航天(包括商业航天)、航空、船舶等领域应用的光学陀螺仪（简称陀螺仪），其他应用领域参照执行。

适用范围：本文件规定了线加速度计的技术要求、检验规则及标志、包装、运输、贮存，描述了相应的试验方法。 本文件适用于航天、航空、船舶、车辆、石油、地质等领域应用的线加速度计。

适用范围：本文件提供了空间用纤维光学器件的测试总则、测试项目、测试方法、测试注意事项等指导。 本文件适用于针对空间应用的光纤传感、光纤通信及其他光电系统中使用的纤维光学器件的测试，其他应用领域参照执行。注：文中纤维光学器件包括带光纤尾纤的光发射器件及组件、光电探测器件及组件、光处理器件及组件。

适用范围：本文件提供了宇航用商业现货器件（以下简称“COTS器件”）货源基础的分类、风险、信息和数据，给出了使用方在COTS器件需求分析、选择保证、供应保证、质量保证和应用保证中需考虑的因素等方面的指导，并给出了COTS器件板级和子系统级保证实施注意事项。 本文件适用于宇航任务用COTS器件保证。

适用范围：本文件提供了向无铅电子产品过渡的技术指南，主要包含技术路径、无铅焊料的一般性能、系统级使用环境、高性能电子产品试验、焊点可靠性、部件、印制电路板、印制电路板（PCB)/印制线路板（PWB)组装件、模块装配、导线/电缆装配、返工/修复、通用产品寿命试验、相似性分析等内容。本文件适用于航空航天、国防和高性能电子应用等领域，其他高性能和高可靠性行业参考使用。

适用范围：本文件提供了技术背景、采购指南、工程程序和指南，以帮助组织进行航空航天和高性能电子系统的返工/修复，无论是采用传统合金(SnPb或无铅合金)或焊料与表面镀层结合物已装配的或已返工/修复的系统。本文件包含对已知影响和问题的回顾及返工/修复工艺，重点为维修技术人员执行任务提供技术架构。本文件提供了部件拆卸和更换的指南。本文件中术语“返工/修复”按3.1.29和3.1.30中的定义使用。本文件中包含的信息是基于发布时行业的当前知识。由于知识库的快速变化，本文件仅用于指导。

适用范围：本文件规定了在航空航天、国防和高可靠性产品的电子元器件管理计划（ECMP）的背景下，更换球栅阵列（BGA）元器件封装上焊球的要求。

适用范围：本文件规定了宇航用半导体分立器件（以下简称“器件”）的通用要求、质量保证规定、交货准备和说明事项。本文件适用于宇航用半导体分立器件的设计、生产、检验和销售。

适用范围：本文件规定了宇航用分离脱落连接器的分类和型号命名、技术要求、检验方法、检验规则、包装、运输和贮存。本文件适用于宇航用分离脱落连接器（以下简称“连接器”）的设计、制造和检验。

适用范围：本文件规定了宇航用抗辐射加固集成电路单元库(以下简称“加固单元库”)的组成、辐射效应建模与仿真、加固单位库设计、设计套件的设计和验证、加固单元库的验证、加固单元库手册编制等要求。本文件适用于体硅/SOI CMOS工艺的加固单元库设计，以及产品研制前对加固单元库的综合评价。

适用范围：本文件规定了宇航用半导体集成电路单粒子软错误时域测试的原理、环境条件、仪器设备、试验样品、试验步骤、试验报告。本文件适用于宇航用半导体集成电路单粒子软错误的测试。

适用范围：本文件规定了运输类飞机研制过程中舱内声学设计和验证的通用技术要求。 本文件适用于运输类飞机舱内声学设计与验证。其他机型开展舱内声学设计与验证，也可参照本文件的有关内容执行。

适用范围：本文件规定了在为减少电子系统无铅锡有害影响所采取缓解措施的过程中，对锡须的控制等级选择、各控制等级要求、实施方法、减少无铅锡影响的方法、零件选择过程、风险和缓解措施有效性评估和记录等技术要求。