适用范围：本文件规定了航空航天用MJ螺纹十二角花键自锁螺母(以下简称“自锁螺母”)的结构、尺寸和技术要求。本文件适用于强度等级1 100 MPa、最高使用温度为650 ℃的GH2132A自锁螺母及强度等级 1 210 MPa、最高使用温度为730 ℃的GH4738自锁螺母的设计、制造及检测。

适用范围：本文件规定了航空航天用A286 MJ长螺纹十二角螺栓(以下简称“螺栓”)的结构、尺寸和技术要求。 本文件适用于航空航天用A286 MJ长螺纹十二角螺栓的设计、制造及检测。

适用范围：本文件描述了航空用高锁螺母力矩及预紧力的测试方法。本文件适用于航空用高锁螺母的锁紧力矩、松脱力矩、拧断力矩及预紧力的测试。

适用范围：本文件规定了航空航天用不锈钢实心铆钉(以下简称“铆钉”)的质量保证规定、技术要求、试验方法、试验报告及合格证的要求。本文件适用于航空航天用不锈钢实心铆钉的设计、制造、采购及验收。

适用范围：本文件规定了航空航天用带沉头窝的MJ螺纹双耳托板游动自锁螺母（以下简称自锁螺母)的结构和尺寸,强度等级为900 MPa1)/235 ℃2), 900 MPa1)/315 ℃2)和900 MPa1)/425 ℃2)。 1) 当使用最高强度等级的螺栓进行测试时,螺母在环境温度下能够承受的最小拉伸强度载荷,而不会发生破坏。 2) 螺母承受最高使用温度后,恢复到室温,不会永久改变其原始特性,最高使用温度取决于螺母的材料或表面处理状态。 本文件适用于航空航天用带沉头窝的MJ螺纹双耳托板游动自锁螺母的设计。

适用范围：本文件规定了航空航天用MJ螺纹双耳托板游动自调心自锁螺母（以下简称“螺母”)的结构和尺寸,强度等级为900 MPa1)/235 ℃2), 900 MPa1) /315 ℃2)和900 MPa1)/425 ℃2)。 本文件适用于航空航天用MJ螺纹双耳托板游动自调心自锁螺母的设计。

适用范围：本文件规定了航空航天用单耳托板薄自锁螺母（以下简称“螺母”）的结构和尺寸，强度等级为1 100 MPa1）/235 ℃2）,1 100 MPa1）/315 ℃2）和1 100 MPa1）/425 ℃2）。本文件适用于航空航天用单耳托板薄自锁螺母的设计。

适用范围：本文件规定了运输类飞机研制过程中舱内声学设计和验证的通用技术要求。 本文件适用于运输类飞机舱内声学设计与验证。其他机型开展舱内声学设计与验证，也可参照本文件的有关内容执行。

适用范围：本文件规定了在为减少电子系统无铅锡有害影响所采取缓解措施的过程中，对锡须的控制等级选择、各控制等级要求、实施方法、减少无铅锡影响的方法、零件选择过程、风险和缓解措施有效性评估和记录等技术要求。

适用范围：本文件规定了航空电子产品设计中电子元器件单粒子效应分析的方法和程序。 本文件适用于依据航空电子产品单粒子效应分析而制定电子元器件管理计划，为改善航空电子产品单粒子效应影响提供减缓和保护措施。

适用范围：本文件规定了含无铅焊料和无铅管脚的系统性能的试验方法、试验规程和说明事项等内容。 本文件适用于航空航天及国防电子系统向无铅焊料过渡的产品，其他高性能、高可靠性电子行业可参考使用。 注： 向无铅焊料过渡的产品包括： ——已通过传统铅锡电子元器件、材料和组装工艺的设计和鉴定，但正在使用无铅元器件进行重新鉴定的产品； ——采用锡铅设计转换为无铅焊料的产品； ——采用无铅焊料新设计的产品； ——组装焊接级产品，即印制板组装件级产品。

适用范围：本文件给出了航空电子设备单粒子效应故障率通用计算方法、总故障率计算方法、软故障率计算方法、硬故障率计算方法与计算程序。 本文件适用于35 km以下高空内工作的航空电子设备的研制、试验和维护。

适用范围：本文件规定了在项目管理层或系统工程管理层对含无铅焊料航空航天及国防电子系统过渡的管理要求，以保证产品的性能和可靠性。 本文件适用于航空航天、国防电子系统行业，其他高性能、高可靠性行业可参照使用。

适用范围：本文件规定了宇航用超高低温圆形电连接器的技术要求、检验方法、检验规则、包装、运输和贮存。本文件适用于宇航用超高低温圆形电连接器（以下简称电连接器）的设计、制造和检验。

适用范围：本文件规定了航天用可扩展架构计算机电源测试的一般要求、测试项目以及测试方法。本文件适用于航天用可扩展架构计算机电源(以下简称电源)的测试，其他电源可参考执行。

适用范围：本文件规定了涂镀或非涂镀MJ螺纹带小凸缘金属盲孔自锁镶嵌件的尺寸。本文件适用于航空航天MJ螺纹带小凸缘金属盲孔自锁镶嵌件。注： MJ螺纹带小凸缘金属盲孔自锁镶嵌件的强度和温度等级由夹芯材料和密封剂决定，本文件不做具体规定。

适用范围：本文件规定了宇航用商业现货半导体器件(以下简称COTS器件)的质量保证要求，确立了宇航用COTS器件需求分析、评价试验、破坏性物理分析(DPA)、筛选试验、鉴定试验的具体要求和应用控制要求。 本文件适用于宇航用COTS器件质量保证。 本文件不适用于COTS器件供方的生产过程及质量体系的管理和控制。

适用范围：本文件规定了应用于月球与行星探测任务的激光测距仪的技术要求、试验方法、包装、运输、存储和随行文件。本文件适用于月球与行星探测任务的激光测距仪的设计、生产与应用等。其他工作于大气层外环境的激光测距仪参照使用。

适用范围：本文件规定了CMOS集成电路抗辐射(总剂量、单粒子)加固设计的流程、设计要求、建模仿真、验证试验要求。本文件适用于基于体硅/SOI CMOS工艺的数字集成电路、模拟集成电路和数模混合集成电路的抗辐射(总剂量、单粒子)加固设计。

适用范围：本文件规定了宇航电气、电子、机电(EEE）元器件（以下简称元器件）在需求分析、设计制造、选用、应用验证以及质量保证等各阶段的禁限用控制要求。 本文件适用于宇航装备研制过程中对宇航禁限用元器件的控制。