SJ 21269-2018 微波组件印制板焊膏印刷工艺技术要求
SJ 21269-2018 Technical requirements for pasting solder on PCB of microwave assembly
行业标准-电子
中文(简体)
现行
页数:9页
|
格式:PDF
基本信息
标准号
SJ 21269-2018
标准类型
行业标准-电子
标准状态
现行
中国标准分类号(CCS)
-
国际标准分类号(ICS)
-
发布日期
2018-01-18
实施日期
2018-05-01
发布单位/组织
-
归口单位
工业和信息化部电子第四研究院
适用范围
本标准规定了微波组件印制板焊膏印刷有关的漏板开孔和焊膏印刷的工艺参数设置等工艺技术要求和检验要求
发布历史
-
2018年01月
研制信息
- 起草单位:
- 中国电子科技集团公司第十三研究所
- 起草人:
- 魏爱新、王志会、陈海蓉
- 出版信息:
- 页数:9页 | 字数:- | 开本: -
内容描述
暂无内容
定制服务
推荐标准
- T/FPHA 04-2023 新品种广藿香种植技术规范 2023-12-23
- T/ZNZ 150-2022 甜橘柚苗木生产技术规程 2022-12-16
- T/SAASS 52-2022 靶向害虫自动测报系统通用技术条件 2022-07-11
- T/HNBX 170-2023 乐东县樱桃番茄生产技术规程 2023-07-25
- T/SAASS 60-2022 小麦简化高效生产技术规程 2022-08-15
- T/YSPIA 001-2024 烟台甘薯 2024-01-05
- T/XZZL 0022-2023 鲜食黑甜糯玉米集优栽培技术规程 2023-04-12
- T/HDCX 001-2021 绿棋楠沉香 2021-04-15
- T/ZNZ 072-2021 大型规模化猪场污水处理与利用技术规范 2021-07-30
- T/GGI 073-2020 地理标志产品镇宁蜂糖李采摘技术规范 2020-12-17