SJ 21269-2018 微波组件印制板焊膏印刷工艺技术要求
SJ 21269-2018 Technical requirements for pasting solder on PCB of microwave assembly
行业标准-电子
中文(简体)
现行
页数:9页
|
格式:PDF
基本信息
标准号
SJ 21269-2018
标准类型
行业标准-电子
标准状态
现行
中国标准分类号(CCS)
-
国际标准分类号(ICS)
-
发布日期
2018-01-18
实施日期
2018-05-01
发布单位/组织
-
归口单位
工业和信息化部电子第四研究院
适用范围
本标准规定了微波组件印制板焊膏印刷有关的漏板开孔和焊膏印刷的工艺参数设置等工艺技术要求和检验要求
发布历史
-
2018年01月
研制信息
- 起草单位:
- 中国电子科技集团公司第十三研究所
- 起草人:
- 魏爱新、王志会、陈海蓉
- 出版信息:
- 页数:9页 | 字数:- | 开本: -
内容描述
暂无内容
定制服务
推荐标准
- T/SHFCA 001-2024 牛初乳冻干粉 2024-01-02
- T/CNFIA 115-2019 预制包装菜肴 2019-11-01
- T/ZHCA 102-2020 体重控制人群用营养代餐食品 2020-08-21
- T/DEXEJ 1-2019 阿胶糕 2019-01-18
- T/CNFIA 135-2022 即食拌饭干制品 2022-02-18
- T/SHMHZQ 012-2022 灵芝菌丝体粉 2022-06-09
- T/LZBX 018-2021 预包装螺蛳粉生产企业计量器具配备和管理要求 2021-12-17
- T/GDFCA 092-2022 粤港澳预制煲仔饭 2022-12-27
- T/QLY 082-2023 生态黔菜 酸笋鱼 2023-12-26
- T/AHPCA 018-2023 菲牛蛭片 2023-03-10