GB/T 32280-2015 硅片翘曲度测试自动非接触扫描法

GB/T 32280-2015 Test method for warp of silicon wafers—Automated non-contact scanning method

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基本信息

标准号

GB/T 32280-2015

标准类型

国家标准

标准状态

被代替

中国标准分类号（CCS）

H21 金属物理性能试验方法

国际标准分类号（ICS）

77.040 金属材料试验

发布日期

2015-12-10

实施日期

2017-01-01

发布单位/组织

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会

归口单位

全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)、全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会(SAC/TC 203/SC 2)

适用范围

本标准规定了硅片翘曲度的非破坏性、自动非接触扫描测试方法。本标准适用于直径不小于50 mm，厚度不小于100 μm的洁净、干燥的切割、研磨、腐蚀、抛光、刻蚀、外延或其他表面状态硅片的翘曲度测试。本方法可用于监控因热效应和（或）机械效应引起的硅片翘曲，也可用于砷化镓、蓝宝石等其他半导体晶片的翘曲度测试。