GB/T 32280-2015 硅片翘曲度测试自动非接触扫描法
GB/T 32280-2015 Test method for warp of silicon wafers—Automated non-contact scanning method
基本信息
标准类型
国家标准
标准状态
被代替
发布日期
2015-12-10
实施日期
2017-01-01
发布单位/组织
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
归口单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)、全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会(SAC/TC 203/SC 2)
适用范围
本标准规定了硅片翘曲度的非破坏性、自动非接触扫描测试方法。本标准适用于直径不小于50 mm，厚度不小于100 μm的洁净、干燥的切割、研磨、腐蚀、抛光、刻蚀、外延或其他表面状态硅片的翘曲度测试。本方法可用于监控因热效应和（或）机械效应引起的硅片翘曲，也可用于砷化镓、蓝宝石等其他半导体晶片的翘曲度测试。
发布历史
-
2015年12月
-
2022年03月
研制信息
- 起草单位：
- 有研半导体材料有限公司、上海合晶硅材料有限公司、杭州海纳半导体有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、浙江省硅材料质量检验中心、东莞市华源光电科技有限公司
- 起草人：
- 孙燕、何宇、徐新华、王飞尧、张海英、楼春兰、向兴龙
- 出版信息：
- 页数：12页 | 字数：22 千字 | 开本： 大16开
内容描述
暂无内容
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