GB/T 32816-2016 硅基MEMS制造技术 以深刻蚀与键合为核心的工艺集成规范
GB/T 32816-2016 Silicon-based MEMS fabrication technology—Specification for criterion of the combinationof the deep etching and bonding process
国家标准
中文简体
现行
页数：17页
|
格式：PDF
基本信息
标准类型
国家标准
标准状态
现行
发布日期
2016-08-29
实施日期
2017-03-01
发布单位/组织
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
归口单位
全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC 336)
适用范围
本标准规定了采用以深刻蚀与键合为核心的工艺集成进行MEMS器件加工时应遵循的工艺要求和质量检验要求。本标准适用于基于以深刻蚀与键合为核心的工艺集成的加工和质量检验。
发布历史
-
2016年08月
研制信息
- 起草单位：
- 北京大学、中机生产力促进中心、大连理工大学、北京青鸟元芯微系统科技有限公司
- 起草人：
- 张大成、杨芳、李海斌、王玮、何军、黄贤、刘冲、刘伟、邹赫麟、田大宇、姜博岩
- 出版信息：
- 页数：17页 | 字数：30 千字 | 开本： 大16开
内容描述
ICS31.200
L55
中华人民共和国国家标准
/—
GBT328162016
硅基MEMS制造技术
以深刻蚀与键合为核心的工艺集成规范
Silicon-basedMEMSfabricationtechnolo—
gy
Secificationforcriterionofthecombination
p
ofthedeeetchinandbondinrocess
pggp
2016-08-29发布2017-03-01实施
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局
发布
中国国家标准化管理委员会
/—
GBT328162016
目次
前言…………………………Ⅰ
1范围………………………1
2规范性引用文件…………………………1
3术语和定义………………1
4工艺流程…………………1
4.1概述…………………1
4.2硅片选择……………1
4.3键合区制备…………………………1
4.4玻璃片金属电极制备………………5
硅玻璃阳极键合……………………
4.5-8
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