GB/T 42969-2023 元器件位移损伤试验方法
GB/T 42969-2023 Displacement damage test method for components
国家标准
中文简体
现行
页数:9页
|
格式:PDF
基本信息
标准号
GB/T 42969-2023
标准类型
国家标准
标准状态
现行
发布日期
2023-09-07
实施日期
2024-01-01
发布单位/组织
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
归口单位
全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
适用范围
本文件描述了元器件位移损伤的试验方法。本文件适用于光电集成电路和分立器件,如电荷耦合器件(CCD)、光电耦合器、图像敏感器(APS)、光敏管等,用质子、中子进行位移损伤辐照试验。其他元器件的位移损伤辐照试验参照进行。
发布历史
-
2023年09月
研制信息
- 起草单位:
- 中国空间技术研究院、中国工程物理研究院核物理与化学研究所、西北核技术研究院、中国电子科技集团公司第四十四研究所、中国科学院新疆理化技术研究所、扬州大学
- 起草人:
- 罗磊、于庆奎、唐民、朱恒静、张洪伟、郑春、陈伟、丁李利、汪朝敏、李豫东、文林、薛玉雄
- 出版信息:
- 页数:9页 | 字数:19 千字 | 开本: 大16开
内容描述
ICS31.200
CCSL56
中华人民共和国国家标准
/—
GBT429692023
元器件位移损伤试验方法
Dislacementdamaetestmethodforcomonents
pgp
2023-09-07发布2024-01-01实施
国家市场监督管理总局
发布
国家标准化管理委员会
/—
GBT429692023
前言
/—《:》
本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定
GBT1.120201
起草。
。。
请注意本文件的某些内容可
定制服务
推荐标准
- DB50/T 532-2021 智慧交通 物联网数据服务平台 总体架构 2021-11-30
- DB2312/T 064-2022 酿造用高粱生产技术操作规程 2022-01-18
- DB2312/T 060-2022 高蛋白大豆栽培技术规程 2022-01-18
- DB50/T 277-2021 微耕机配套用旋耕刀通用技术条件 2021-11-30
- DB50/T 533-2021 智慧交通 物联网数据服务平台 数据接口 2021-11-30
- DB2312/T 063-2022 耐盐碱水稻种质资源评价与保存技术规程 2022-01-18
- DB2312/T 059-2022 富硒大豆生产技术操作规程 2022-01-18
- DB2312/T 061-2022 高淀粉玉米品种筛选与高产高效生产技术规程 2022-01-18
- DB50/T 1201-2021 区域界线标识标志设置规范 2021-12-30
- DB50/T 867.25-2021 安全生产技术规范 第25部分:城镇天然气经营企业 2021-12-30