T/CIE 071-2020 工业级高可靠集成电路评价 第6部分：蓝牙芯片
T/CIE 071-2020 Industrial Grade High Reliability Integrated Circuit Evaluation Part 6: Bluetooth Chip
团体标准
中文(简体)
现行
页数：0页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
T/CIE 071-2020
标准类型
团体标准
标准状态
现行
发布日期
2020-06-08
实施日期
2020-08-15
发布单位/组织
-
归口单位
中国电子学会
适用范围
主要技术内容:本文件规定了蓝牙5.0 BLE芯片（以下简称芯片）的检测要求、检测方法和检验规则等。本文件适用于蓝牙BLE芯片的鉴定验收和评价检测活动
发布历史
-
2020年06月
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研制信息
- 起草单位：
- 北京芯可鉴科技有限公司、北京智芯微电子科技有限公司、杭州万高科技股份有限公司、国网思极紫光（青岛）微电子科技有限公司、北京银联金卡科技有限公司、辰芯科技有限公司、北京全路通信信号研究设计院有限公司、中国铁道科学研究院集团有限公司通信信号研究所、中车株洲电力机车研究所有限公司、炬芯(珠海)科技有限公司、凌思微电子（厦门）有限公司、上海华虹宏力半导体制造有限公司、芯创智(北京)微电子有限公司、中国石油天然气股份有限公司石油化工研究院
- 起草人：
- 赵东艳、王于波、谭年熊、何凡、邵瑾、张鹏、甄岩、张海峰、李杰伟、鹿祥宾、朱松超、赵扬、钟明琛、符荣杰、董广智、王东山、钱国良、张永峰、王宏光、任军、赵阳、王菲、高媛、邢群雁、唐军、黄洪杰、谷志坤、钱文生、朱敏、黄强、胡杰
- 出版信息：
- 页数：- | 字数：- | 开本： -
内容描述
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