T/XAI 17-2023 覆晶薄膜基板电气测试用焊盘设计规范
T/XAI 17-2023 The design specifications for solder pad used in electrical testing of the epitaxial film baseplate
团体标准
中文(简体)
现行
页数：0页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
T/XAI 17-2023
标准类型
团体标准
标准状态
现行
发布日期
2023-08-01
实施日期
2023-08-01
发布单位/组织
-
归口单位
徐州市发明协会
适用范围
范围:本文件规定了覆晶薄膜基板电气测试用焊盘的尺寸、数量、对位标记、样式的要求，给出了证实方法。
本文件适用于覆晶薄膜基板电气测试用焊盘的设计;
主要技术内容:1范围、2规范性引用文件、3术语和定义、4要求、5证实方法
发布历史
-
2023年08月
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研制信息
- 起草单位：
- 江苏上达半导体有限公司、北京集创北方有限公司、武汉大学、江苏华商企业管理咨询服务有限公司
- 起草人：
- 娄蓬、戚胜利、陆文、邹雨、孙飞、耿爽爽、韩少华、孙彬、王健、高雷、李辉、孟庆才
- 出版信息：
- 页数：- | 字数：- | 开本： -
内容描述
暂无内容
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