DB34/T 3367-2019 印制电路板镀覆孔热应力的测试 方法

ICS31.180

L30

DB34

安徽省地方标准

DB34/T3367—2019

印制电路板镀覆孔热应力的测试方法

Testmethodforthermalshockstressofprintedcircuitboardʼsplatedthroughhole

文稿版次选择

2019-07-01发布2019-08-01实施

安徽省市场监督管理局发布

DB34/T3367—2019

前言

本标准按照GB/T1.1-2009给出的规则起草。

本标准由安徽国家铜铅锌及制品质量监督检验中心提出。

本标准由安徽省有色金属标准化技术委员会归口。

本标准起草单位：安徽国家铜铅锌及制品质量监督检验中心、电子科技大学、深圳市贝赛检测技术

有限公司。

本标准主要起草人：陈庆国、晋晓峰、何纲健、王进中、陈苑明、顾菲菲、何莹、丁勇、方少舟、

周蕾玲、程雪芬、孙国娟、臧真娟、朱春胜、聂昕。

I

DB34/T3367—2019

印制电路板镀覆孔热应力的测试方法

1范围

本标准规定了印制电路板的镀覆孔热应力测试方法的设备及试剂、测试步骤以及缺陷判断与报告。

本标准适用于印制电路板中有金属镀层的镀覆孔的热应力测试。

2规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本文

件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

IPC6012D刚性印制板的鉴定及性能规范(Qualificationa