T/ZSA 224-2024 半导体设备前端模块

ICS31.550

CCSL95

团体标准

T/ZSA224-2024

半导体设备前端模块

Equipmentfrontendmodule

2024-04-12发布2024-04-13实施

中关村标准化协会发布

T/ZSA224-2024

目次

前言.................................................................................II

引言..................................................................................III

1范围....................................................................................1

2规范性引用文件...........................................................................1

3术语和定义...............................................................................1

4缩略语..................................................................................2

5结构及分类...............................................................................2

6技术要求.................................................................................3

7试验方法.................................................................................4

8检验规则.................................................................................9

9标志、包装、运输及贮存..................................................................10

I

T/ZSA224-2024

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规

定起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由中关村标准化协会技术委员会提出并归口管理。

本文件起草单位：北京锐洁机器人科技有限公司、天津锐洁芯导机器人有限公司、北京北方华创微

电子装备有限公司、北京燕东微电子科技有限公司、中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟、华海清科

（北京）科技有限公司、SMC（中国）有限公司。

本文件主要起草人：刘冬梅、王强、安国栋、李彤、鲁翠、王勇、赵海洋、李剑锋、刘祎晨、刘福

生、周磊。

II

T/ZSA224-2024

引言

本文件的发布机构提请注意，声明符合本文件时，可能涉及到第5章与已申请专利202310388881.8

《半导体单片变多片晶圆搬运执行机构、机械手及操作方法》、202310586492.6《一种多尺寸兼容晶圆

扫描装置及晶圆扫描方法》、201610095101.0《半导体机器人末端执行机构》、201610080633.7《伸缩

型晶圆扫描装置及晶圆扫描系统》的使用。

本文件的发布机构对于该专利的真实性、有效性和范围无任何立场。

该专利持有人已向本文件的发布机构承诺，他愿意同任何申请人在合理无歧视的条款和条件下，就

专利授权许可进行谈判。该专利持有人的声明已在本文件的发布机构备案。专利权人或专利申请人同意

在公平、合理、无歧视基础上，有偿许可任何组织或者个人在实施该中关村标准时实施专利。相关信息

可以通过以下联系方式获得：

专利持有人姓名：北京锐洁机器人科技有限公司。

地址：北京市大兴区经济技术开发区科创十街10号院3号楼。

请注意除上述专利外，本文件的某些内容仍可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责

任。

III

T/ZSA224-2024

半导体设备前端模块

1范围

本文件规定了半导体设备前端模块的结构及分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、

运输及贮存。

本文件适用于100mm、125mm、150mm、200mm、300mm晶圆的半导体设备前端模块。其他规格

晶圆的半导体设备前端模块可参照执行。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

GB/T191包装储运图示标志

SJ/T11761—2020200mm及以下晶圆用半导体设备装载端口规范

ISO14644-1：2015洁净室和相关受控环境第1部分：按颗粒浓度分类的空气清洁度（Cleanrooms

andassociatedcontrolledenvironments—Part1:Classificationofaircleanlinessby

particleconcentration）

SEMIS1设备安全标签安全指南（SafetyGuidelineforEquipmentSafetyLabels）

SEMIS2半导体制造设备的环境、健康及环保指南（Environmental,Health,andSafety

GuidelineforSemiconductorManufacturingEquipment）

SEMIS19半导体制造设备的安装、保养及维修人员训练的安全标准（SafetyGuidelinefor

TrainingofManufacturingEquipmentInstallation,MaintenanceandServicePersonnel）

3术语和定义

SJ/T11761—2020界定的以及下列术语和定义适用于本文件。

3.1

半导体设备前端模块equipmentfrontendmodule

在高洁净环境下，半导体制造设备中将单片晶圆通过精密机械手自动传输至工艺、检测模块的晶圆

前端传输系统。

3.2

晶圆装载机构waferloadport

实现自动装载和卸载晶圆的机构。

3.3

传片机械手wafertransferrobot

在有限的空间中实现从晶圆承载器中取片，到晶圆对准机构校准，再到工艺位放片加工，最后从工

艺位取片放回晶圆承载器全过程的自动运输工作的机构。

3.4

晶圆对准机构waferaligner

实现晶圆的中心以及缺口或定位边的预定位，从而精准的放到工艺位进行加工的自动对准机构。

3.5

SMIF片盒standardmechanicalinterfacepod

1

T/ZSA224-2024

具有符合SEMIE19规定的标