DB61/T 1486.8-2021 设施茄果类蔬菜水肥一体化技术规范 第8部分:辣椒基质栽培
DB61/T 1486.8-2021 Fertigation technology specification for vegetable peppers: Subpart 8: Soilless cultivation base material
基本信息
发布历史
-
2021年10月
研制信息
- 起草单位:
- 西北农林科技大学、宝鸡市农业科学研究院
- 起草人:
- 李建明、胡晓辉、丁明、高子星、王君正、赵玉红、屈锋
- 出版信息:
- 页数:7页 | 字数:- | 开本: -
内容描述
ICS01.120
CCSA00
DB61
陕西省地方标准
DB61/T1486.8—2021
设施茄果类蔬菜水肥一体化技术规范
第8部分:辣椒基质栽培
Technicalspecificationoftheintegrationofwaterandfertilizerforprotected
cultivatedsolanaceaevegetables——Part8:Peppersubstrateculturer
2021-10-12发布2021-11-13实施
陕西省市场监督管理局发布
DB61/T1486.8—2021
目 次
前言.....................................................................................................................................................................II
1范围.................................................................................................................................................................1
2规范性引用文件.............................................................................................................................................1
3术语和定义.....................................................................................................................................................1
4水肥一体化方案.............................................................................................................................................1
5生产管理技术.................................................................................................................................................2
I
DB61/T1486.8—2021
前 言
本文件按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分:标准化文件的结构和起草规则》的规定起
草。
DB61/T1486—2021《设施茄果类蔬菜水肥一体化技术规范》分为8个部分:
——第1部分:通则;
——第2部分:肥料和栽培基质;
——第3部分:番茄土壤栽培;
——第4部分:番茄越冬长季节基质栽培;
——第5部分:茄子土壤栽培;
——第6部分:茄子基质栽培;
——第7部分:辣椒越冬长季节土壤栽培;
——第8部分:辣椒基质栽培。
本文件为DB61/T1486—2021的第7部分
本文件由西北农林科技大学提出。
本文件由陕西省农业农村厅归口。
本文件起草单位:西北农林科技大学、宝鸡市农业科学研究院。
本文件主要起草人:李建明、胡晓辉、丁明、高子星、王君正、赵玉红、屈锋。
本文件由西北农林科技大学负责解释。
本文件首次发布。
联系信息如下:
单位:西北农林科技大学
电话:029-87082452
地址:陕西省杨凌邰城路3号
邮编:712100
II
定制服务
推荐标准
- DB34/T 3368.5-2019 印制电路板中有害物质分析方法 第 5 部分:汞含量的测定 电感耦 合等离子体光谱法 2019-07-01
- DB34/T 3366-2019 刚性多层印制板吸水率的测试方 法 2019-07-01
- DB34/T 3367-2019 印制电路板镀覆孔热应力的测试 方法 2019-07-01
- DB34/T 3368.1-2019 印制电路板中有害物质分析方法 第 1 部分:铅、汞、铬、镉和溴 的快速筛选 X 射线荧光光谱法 2019-07-01
- DB34/T 3365-2019 印制电路板可焊性测定 边浸法 2019-07-01
- DB34/T 3369-2019 印制电路用覆铜箔层压板基材厚 度测定方法 金相法 2019-07-01
- DB34/T 3368.6-2019 印制电路板中有害物质分析方法 第 6 部分:六价铬含量的测定 分 光光度法 2019-07-01
- DB34/T 3368.4-2019 印制电路板中有害物质分析方法 第 4 部分:铅和镉的测定 电感耦 合等离子体原子发射光谱法 2019-07-01
- DB34/T 3364-2019 缓释肥料与稻鸭共作技术规程 2019-07-01
- DB34/T 3368.2-2019 印制电路板中有害物质分析方法 第 2 部分:卤素(氯和溴)的测 定 离子色谱法 2019-07-01