DB34/T 3368.5-2019 印制电路板中有害物质分析方法 第 5 部分：汞含量的测定 电感耦 合等离子体光谱法

ICS31.180

L30

DB34

安徽省地方标准

DB34/T3368.5—2019

印制电路板中有害物质分析方法

第5部分：汞的测定

电感耦合等离子体光谱法

MethodsfortheanalysisofharmfulsubstancesinprintedcircuitboardsPart5：

DeterminationofmercuryInductivelycoupledplasmaspectrometry

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2019-07-01发布2019-08-01实施

安徽省市场监督管理局发布

DB34/T3368.5—2019

前言

DB34/T3368《印制电路板中有害物质分析方法》共6个部分。

——第1部分：铅、汞、铬、镉、溴的快速筛选X射线荧光光谱法；

——第2部分：卤素（氯和溴）的测定离子色谱法；

——第3部分：多溴联苯及多溴二苯醚的测定气相色谱-质谱法；

——第4部分：铅和镉的测定电感耦合等离子体原子发射光谱法；

——第5部分：汞的测定电感耦合等离子体光谱法；

——第6部分：六价铬含量的测定分光光度法。

本部分为第5部分。

本部分按照GB/T1.1-2009给出的规则起草。

本部分由安徽国家铜铅锌及制品质量监督检验中心提出。

本部分由安徽省有色金属标准化技术委员会负责归口。

本部分起草单位：安徽国家铜铅锌及制品质量监督检验中心。

本部分主要起草人：孙国娟、韩超、臧真娟、陈庆国、何莹、傅昌虎、肖启媛。

I

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印制电路板中有害物质分析方法第5部分：汞的测定

电感耦合等离子体光谱法

1范围

本部分规定了电感耦合等离子体原子发射光谱法测定印制电路板中汞含量的方法原理、试剂、仪器

设备、样品制备、分析步骤、结果计算、精密度、报告。

本部分适用于印制电路板中汞含量的测定。

方法检出