YS/T 1105-2016 半导体封装用键合银丝
YS/T 1105-2016 Silver bonding wire for semiconductor package
基本信息
标准类型
行业标准-有色金属
标准状态
废止
发布日期
2016-04-05
实施日期
2016-09-01
发布单位/组织
中华人民共和国工业和信息化部
归口单位
全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC 243)
适用范围
本标准规定了半导体分立器件、集成电路、LED封装用键合银丝（以下简称银丝）的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存质量证明书、订货单（或合同）等内容。
本标准适用于半导体封装用键合银丝。
本标准适用于半导体封装用键合银丝。
发布历史
-
2016年04月
-
2024年10月
研制信息
- 起草单位：
- 烟台一诺电子材料有限公司、北京达博有色金属焊料有限责任公司、有色金属技术经济研究院、山东科大鼎新电子科技有限公司
- 起草人：
- 林良、向翠华、向磊、苗海川、臧晓丹、苗洪远、闫茹、李天祥、周晓光、刘洁
- 出版信息：
- 页数：16页 | 字数：27 千字 | 开本： 大16开
内容描述
ICS77.150.99
H68
中华人民共和国有色金属行业标准
—
YST11052016
半导体封装用键合银丝
Silverbondinwireforsemiconductorackae
gpg
2016-04-05发布2016-09-01实施
中华人民共和国工业和信息化部发布
中华人民共和国有色金属
行业标准
半导体封装用键合银丝
/—
YST11052016
*
中国标准出版社出版发行
北京市朝阳区和平里西街甲号()
2100029
北京市西城区三里河北街号()
16100045
网址:
pg
服务热线:
400-168-0010
年月第一版
20177
*
书号:·
1550662-31780
定制服务
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