YS/T 1105-2024 半导体封装用键合银丝
YS/T 1105-2024 Bonding silver wire for semiconductor packaging YS/T 1105-2024
行业标准-有色金属
简体中文
现行
页数：0页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
YS/T 1105-2024
标准类型
行业标准-有色金属
标准状态
现行
发布日期
2024-10-24
实施日期
2025-05-01
发布单位/组织
工业和信息化部
归口单位
-
适用范围
本文件适用于半导体封装用键合银丝
发布历史
-
2016年04月
-
2024年10月
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研制信息
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- 出版信息：
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内容描述
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