1. 当前位置：
  2. 首页 >
  3. 团体标准 >
  4. T/ZSA 268-2024

T/ZSA 268-2024 低温锡膏焊接工艺和使用要求

T/ZSA 268-2024 Low temperature solder welding process and usage requirements

团体标准 中文(简体) 现行 页数：0页 | 格式：PDF

基本信息

标准号
T/ZSA 268-2024
标准类型
团体标准
标准状态
现行
中国标准分类号（CCS）
L 电子元器件与信息技术
国际标准分类号（ICS）
25.160.10 焊接工艺
发布日期
2024-11-27
实施日期
2024-11-28
发布单位/组织
-
归口单位
中关村标准化协会
适用范围
范围:本文件规定了表面贴装技术（SMT）应用低温锡膏的技术要求、试验方法、工艺要求、管理方法、焊接成品标识与包装。 本文件适用于SMT应用低温锡膏; 主要技术内容:本文件规定了表面贴装技术（SMT）应用低温锡膏的技术要求、试验方法、工艺要求、管理方法、焊接成品标识与包装。本文件适用于SMT应用低温锡膏

发布历史

文前页预览

当前资源暂不支持预览

研制信息

起草单位：
北京联想核芯科技有限公司、联想(北京)有限公司、记忆科技（深圳）有限公司、东莞记忆存储科技有限公司、深圳忆联信息系统有限公司、成都芯忆联信息技术有限公司、苏州忆联信息系统有限公司、北京市闪联信息产业协会
起草人：
崔长波、蔡勇、李金州、张家董、甘金涛、孙克庆、江振培、谢奉洋、刘琼、代渐飞、林巍巍、陶宏芝、谢标、刘承、罗培中、谢晓波、孙志勇、侯晶晶
出版信息：
页数：- | 字数：- | 开本： -

内容描述

暂无内容

定制服务

    推荐标准

    相似标准推荐

    更多>