GB/T 46381-2025 集成电路封装用低放射性球形氧化硅微粉

GB/T 46381-2025 Low radioactive spherical silica powder for integrated circuit packaging

国家标准 中文简体 现行 页数:20页 | 格式:PDF

基本信息

标准号
GB/T 46381-2025
标准类型
国家标准
标准状态
现行
中国标准分类号(CCS)
国际标准分类号(ICS)
发布日期
2025-10-31
实施日期
2026-02-01
发布单位/组织
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
归口单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)
适用范围
本文件规定了集成电路封装用低放射性球形氧化硅微粉的分类与标记、要求、检验规则以及标志、包装、运输、贮存,描述了相应的试验方法。
本文件适用于采用火焰熔融法、高温熔融喷射法、高温氧化法、等离子体法或液相合成法制备的集成电路封装用低放射性球形氧化硅微粉。

发布历史

文前页预览

研制信息

起草单位:
江苏联瑞新材料股份有限公司、联瑞新材(连云港)有限公司、江苏中科科化新材料股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、河南天马新材料股份有限公司、中触媒新材料股份有限公司、西安吉利电子新材料股份有限公司、安徽壹石通材料科技股份有限公司、苏州锦艺新材料科技股份有限公司、国家硅材料深加工产品质量监督检验中心东海研究院、郑州圣莱特空心微珠新材料有限公司、江苏中腾石英材料科技股份有限公司、河南大学、苏州三锐佰德新材料有限公司、浙江三时纪新材科技有限公司
起草人:
阮建军、曹家凯、李刚、潘玥、曹可慰、史泽远、马淑云、张艳、赵俊莎、吴怡然、印亚峰、李进、张妍妍、张宝帅、高丽荣、聂新宇、蒋学鑫、胡林政、蔡耀武、牛利永、洪涛、李文、郭敏、何相磊、赵秀秀
出版信息:
页数:20页 | 字数:28 千字 | 开本: 大16开

内容描述

ICS31030

CCSL.90

中华人民共和国国家标准

GB/T46381—2025

集成电路封装用低放射性球形氧化硅微粉

Lowradioactivesphericalsilicapowderforintegratedcircuitpackaging

2025-10-31发布2026-02-01实施

国家市场监督管理总局发布

国家标准化管理委员会

GB/T46381—2025

目次

前言

…………………………Ⅲ

范围

1………………………1

规范性引用文件

2…………………………1

术语和定义

3………………1

分类与标记

4………………2

产品分类

4.1……………2

标记

4.2…………………2

要求

5………………………2

产品外观

5.1……………2

切断点

5.2………………2

主要理化性能

5.3………………………3

试验方法

6…………………4

试验环境

6.1……………4

外观检测

6.2……………4

切断点以上颗粒含量和最大颗粒尺寸

6.3……………4

中位粒径

6.4……………5

放射性元素含量

6.5(U、Th)……………5

比表面积

6.6……………5

平均球形度

6.7…………………………5

含水量

6.8………………5

灼烧失量

6.9……………5

真密度

6.10………………6

萃取液电导率

6.11………………………6

萃取液

6.12pH…………………………6

含量

6.13SiO2…………………………6

含量

6.14Al2O3…………………………6

含量

6.15Fe2O3…………………………8

结晶含量

6.16SiO2……………………9

萃取液中的+含量

6.17Na………………9

萃取液中的阴离子含量--2-3-

6.18(Cl、NO3、SO4、PO4)…………10

磁性异物

6.19…………………………10

检验规则

7…………………11

检验分类

7.1……………11

GB/T46381—2025

组批

7.2…………………11

检验项目

7.3……………11

判定规则

7.4……………12

标志包装运输和贮存

8、、…………………12

标志

8.1…………………12

包装

8.2…………………12

运输

8.3…………………12

贮存

8.4…………………12

参考文献

……………………13

GB/T46381—2025

前言

本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任

。。

本文件由全国半导体设备和材料标准化技术委员会提出并归口

(SAC/TC203)。

本文件起草单位江苏联瑞新材料股份有限公司联瑞新材连云港有限公司江苏中科科化新材

:、()、

料股份有限公司中国电子技术标准化研究院河南天马新材料股份有限公司中触媒新材料股份有限

、、、

公司西安吉利电子新材料股份有限公司安徽壹石通材料科技股份有限公司苏州锦艺新材料科技股

、、、

份有限公司国家硅材料深加工产品质量监督检验中心东海研究院郑州圣莱特空心微珠新材料有限公

、、

司江苏中腾石英材料科技股份有限公司河南大学苏州三锐佰德新材料有限公司浙江三时纪新材科

、、、、

技有限公司

本文件主要起草人阮建军曹家凯李刚潘玥曹可慰史泽远马淑云张艳赵俊莎吴怡然

:、、、、、、、、、、

印亚峰李进张妍妍张宝帅高丽荣聂新宇蒋学鑫胡林政蔡耀武牛利永洪涛李文郭敏

、、、、、、、、、、、、、

何相磊赵秀秀

、。

GB/T46381—2025

集成电路封装用低放射性球形氧化硅微粉

1范围

本文件规定了集成电路封装用低放射性球形氧化硅微粉的分类与标记要求检验规则以及标志

、、、

包装运输贮存描述了相应的试验方法

、、,。

本文件适用于采用火焰熔融法高温熔融喷射法高温氧化法等离子体法或液相合成法制备的集

、、、

成电路封装用低放射性球形氧化硅微粉

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款其中注日期的引用文

。,

件仅该日期对应的版本适用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于

,;,()

本文件

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电子产品用高纯石英砂第部分二氧化硅的测定

SJ/T3228.44:

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件

31

.

球形度degreeofsphericity

单个粒子平面投影图像接近标准圆形的程度

来源

[:GB/T37406—2019,3.1]

1

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