DB51/T 2972-2022 车载电子设备结构件的真空钎焊工艺要求
DB51/T 2972-2022 The vacuum brazing process requirements for the structural components of automotive electronic devices
基本信息
发布历史
-
2022年12月
研制信息
- 起草单位:
- 四川九洲电器集团有限责任公司、中国电子科技集团公司第二十九研究所、四川大学、中国人民解放军总参第五十七研究所、河北宇天材料科技有限公司、四川航天计量测试研究所
- 起草人:
- 任清川、胥诚成、褚勇卫、何思亮、马政伟、王宇、颜家振、徐雷、付强、王宏伟
- 出版信息:
- 页数:8页 | 字数:- | 开本: -
内容描述
ICS25.160.10
CCSJ33
DB51
四川省地方标准
DB51/T2972-2022
车载电子设备结构件的真空钎焊工艺要求
2022-12-27发布2023-02-01实施
四川省市场监督管理局发布
DB51/T2972-2022
目次
前言..................................................................................II
1范围................................................................................1
2规范性引用文件......................................................................1
3术语和定义..........................................................................1
4工艺要求............................................................................1
I
DB51/T2972-2022
前言
本文件按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分:标准化文件的结构和起草规则》的规定起
草。
本文件由四川省经济和信息化厅提出、归口并解释。
本文件起草单位:四川九洲电器集团有限责任公司、中国电子科技集团公司第二十九研究所、四
川大学、中国人民解放军总参第五十七研究所、河北宇天材料科技有限公司、四川航天计量测试研究
所。
本文件主要起草人:任清川、胥诚成、褚勇卫、何思亮、马政伟、王宇、颜家振、徐雷、付强、
王宏伟。
本文件为首次发布。
II
DB51/T2972-2022
车载电子设备结构件的真空钎焊工艺要求
1范围
本文件规定了车载电子设备结构件的真空钎焊工艺要求。
本文件适用于车载电子设备结构件1070A、1060、1050A、1035、1200、8A06、3A21、6061、6063
等铝及铝合金材料的真空钎焊。
2规范性引
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