19 试验
65 农业
77 冶金
  • T/BICA 017-2025 光子芯片用红外透明导电材料技术要求 现行
    译:T/BICA 017-2025 Technical requirements for infrared transparent conductive materials for photonic chips
    适用范围:本文件规定了光子芯片用红外透明导电材料的分类、技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存。 本文件适用于光子芯片用红外透明导电材料。 本文件规定了光子芯片用红外透明导电材料的分类、技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存。 本文件适用于光子芯片用红外透明导电材料
    【国际标准分类号(ICS)】 :29.050导体材料 【中国标准分类号(CCS)】 :C39医用电子仪器设备
    发布单位或类别:(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间: 2025-07-11 | 实施时间: 2025-07-11
  • T/CASME 1912-2025 半导体用砂轮划片机技术规范 现行
    译:T/CASME 1912-2025 Semiconductor grinding machine technical specification for diamond blade cutting tool
    适用范围:范围:本文件适用于切割分离半导体材料砂轮划片机的设计、生产和检验; 主要技术内容:本文件规定了半导体用砂轮划片机的基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存等
    【国际标准分类号(ICS)】 :29.050导体材料 【中国标准分类号(CCS)】 :C医药、卫生、劳动保护
    发布单位或类别:(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间: 2025-01-24 | 实施时间: 2025-02-24