适用范围：本文件规定了印制电路板的元器件选型、焊盘封装设计、布线设计、导线连接设计、导通孔设计、测试点设计、阻焊及丝印设计、元器件布局设计、红胶工艺设计、散热设计、电磁兼容设计、装配可靠性设计、可制造性设计、基准标示设计、拼板设计、V-CUT设计等。 本文件适用于印制电路板的设计、生产制造、检验验证。 本文件规定了印制电路板的元器件选型、焊盘封装设计、布线设计、导线连接设计、导通孔设计、测试点设计、阻焊及丝印设计、元器件布局设计、红胶工艺设计、散热设计、电磁兼容设计、装配可靠性设计、可制造性设计、基准标示设计、拼板设计、V-CUT设计等。 本文件适用于印制电路板的设计、生产制造、检验验证