国际标准分类(ICS)
19 试验
25 机械制造
29 电气工程
37 成像技术
45 铁路工程
61 服装工业
65 农业
67 食品技术
71 化工技术
77 冶金
79 木材技术
85 造纸技术
93 土木工程
95 军事工程
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译:T/AIIA 002-2026 Technical requirements for harness assemblies of embodied intelligent robots适用范围:本文件规定了具身智能机器人用线束组件的分类、要求、试验方法、检验规则以及标志与包装。 本文件适用于具身智能机器人(涵盖人形机器人、四足机器人等整机形态,以及灵巧手、多自由度机械臂等核心执行模组)内部及相互之间传输电能、控制信号及高速数据的精密连接器、线缆及其组合而成的线束组件。对于其他具有类似高频动态运动特性的智能装备连接系统,也可参照本文件执行。 1 范围 2 规范性引用文件 3 术语和定义 4 分类 4.1 按组件类型分类 4.2 按动态等级分类 5 要求 5.1 外观与工艺 5.2 结构设计 5.3 材料 5.4 机械性能 5.5 电气性能 5.6 环境与可靠性 5.7 耐盐雾腐蚀 5.8 耐工业介质 6 试验方法 6.1 试验条件 6.2 外观与工艺检查 6.3 结构检查 6.4 材料检查 6.5 机械性能检测 6.6 电气性能试验 6.7 环境与可靠性试验 6.8 盐雾腐蚀试验 6.9 工业介质试验 7 检验规则 8 标志及包装 8.1 标志 8.2 包装 附录A(资料性) 检验规则 A.1 检验分类 A.2 型式检验 A.3 出厂检验【国际标准分类号(ICS)】 :31.220.10插头和插座装置、连接器 【中国标准分类号(CCS)】 :C39医用电子仪器设备发布单位或类别:(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间: 2026-03-31 | 实施时间: 2026-04-01收藏 -
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译:T/TMAC 372-2026 Fully Automatic Brightfield Optical Wafer Defect Detection Equipment适用范围:本文件适用于硅晶圆及化合物半导体晶圆进行自动化明场光学缺陷检测设备。 本文件规定了全自动明场光学晶圆缺陷检测设备技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输和贮存等内容【国际标准分类号(ICS)】 :31.080.01半导体器分立件综合 【中国标准分类号(CCS)】 :C39医用电子仪器设备发布单位或类别:(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间: 2026-03-30 | 实施时间: 2026-03-30收藏 -
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译:T/TMAC 371-2026 High-precision dark field scanning wafer defect detection equipment适用范围:本文件适用于硅晶圆及化合物半导体晶圆对微米级及亚微米级表面缺陷进行自动化暗场检测的设备。 本文件规定了高精度暗场扫描式晶圆缺陷检测设备的技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输和贮存等内容【国际标准分类号(ICS)】 :31.080.01半导体器分立件综合 【中国标准分类号(CCS)】 :C39医用电子仪器设备发布单位或类别:(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间: 2026-03-30 | 实施时间: 2026-03-30收藏 -
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译:T/DGECA 045-2026 Precision Wafer Processing Standard and Acceptance Specification适用范围:本文件规定了高精度集成电路晶圆加工的加工前准备、加工工艺、质量检测、成品验收以及包装、运输与存储等内容。 本文件适用于晶圆加工车间的生产作业、质量检验部门的检测验收工作,同时作为公司向上下游合作方提供晶圆产品技术对接、质量确认的依据【国际标准分类号(ICS)】 :31.080.01半导体器分立件综合 【中国标准分类号(CCS)】 :C39医用电子仪器设备发布单位或类别:(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间: 2026-02-25 | 实施时间: 2026-02-28收藏 -
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译:T/CASME 2140-2026 Test method for performance of semiconductor thermo-wave wafer measurement equipment【国际标准分类号(ICS)】 :31.080.01半导体器分立件综合 【中国标准分类号(CCS)】 :C39医用电子仪器设备发布单位或类别:(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间: 2026-01-30 | 实施时间: 2026-03-01收藏 -
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译:T/CASME 2136-2026 High temperature gate constant bias and alternating bias test method for silicon carbide metal oxide semiconductor field effect transistors (SiC MOSFETs)【国际标准分类号(ICS)】 :31.080.01半导体器分立件综合 【中国标准分类号(CCS)】 :C39医用电子仪器设备发布单位或类别:(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间: 2026-01-30 | 实施时间: 2026-03-01收藏 -
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译:T/TMAC 335-2026适用范围:本文件适用于离子注入设备中使用的静电卡盘在环境兼容性及长期可靠性评估。 本文件规定了离子注入设备用静电卡盘极端环境兼容性及长期可靠性试验的总体要求、试验方法、试验报告和安全注意事项【国际标准分类号(ICS)】 :31.080.99其他半导体分立器件 【中国标准分类号(CCS)】 :C39医用电子仪器设备发布单位或类别:(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间: 2026-01-30 | 实施时间: 2026-01-30收藏 -
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译:T/TMAC 336-2026 Ion-implantation equipment ceramic electrostatic chuck适用范围:本文件适用于离子注入设备用陶瓷静电卡盘的生产制造。 本文件规定了离子注入设备用陶瓷静电卡盘的一般要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输与贮存【国际标准分类号(ICS)】 :31.080.99其他半导体分立器件 【中国标准分类号(CCS)】 :C39医用电子仪器设备发布单位或类别:(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间: 2026-01-30 | 实施时间: 2026-01-30收藏 -
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译:T/CASME 2139-2026 Test method for performance of semiconductor second harmonic wafer inspection equipment【国际标准分类号(ICS)】 :31.080.01半导体器分立件综合 【中国标准分类号(CCS)】 :C39医用电子仪器设备发布单位或类别:(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间: 2026-01-30 | 实施时间: 2026-03-01收藏 -
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译:T/TMAC 323-2026适用范围:本文件适用于以柔性基底制备的TFT器件性能评估。 本文件规定了柔性显示器薄膜晶体管(TFT)的性能测试原理、试验条件、试剂或材料要求、仪器设备要求、样品、试验内容、试验数据处理、质量保证和控制、试验报告等【国际标准分类号(ICS)】 :31.080.01半导体器分立件综合 【中国标准分类号(CCS)】 :C39医用电子仪器设备发布单位或类别:(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间: 2026-01-19 | 实施时间: 2026-01-19收藏 -
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译:T/CCLLA 013-2026 Technical specifications for metallized polypropylene film capacitors used in new energy vehicles适用范围:本文件规定了新能源汽车用金属化聚丙烯薄膜电容器的技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存。 本文件适用于新能源汽车用金属化聚丙烯薄膜电容器(以下简称“电容器”)【国际标准分类号(ICS)】 :31.060.10固定电容器 【中国标准分类号(CCS)】 :C39医用电子仪器设备发布单位或类别:(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间: 2026-01-15 | 实施时间: 2026-01-15收藏 -
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译:T/ZSA 323-2026 Full-integrated GaAs RF receiver chip for HFC cable TV transmission networks适用范围:本文件规定了用于有线电视混合光纤同轴传输网络全集成砷化镓射频接收芯片(以下简称为“芯片”)的系统原理、技术要求、试验方法、检验规则与包装、标志、产品说明和贮存要求。 本文件适用于有线电视信号传输领域的全集成砷化镓射频接收芯片的设计、研制、检测和验收。 本文件规定了用于有线电视混合光纤同轴传输网络全集成砷化镓射频接收芯片(以下简称为“芯片”)的系统原理、技术要求、试验方法、检验规则与包装、标志、产品说明和贮存要求。 本文件适用于有线电视信号传输领域的全集成砷化镓射频接收芯片的设计、研制、检测和验收【国际标准分类号(ICS)】 :31.080.01半导体器分立件综合 【中国标准分类号(CCS)】 :C39医用电子仪器设备发布单位或类别:(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间: 2026-01-13 | 实施时间: 2026-01-14收藏 -
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译:T/CS 213-2025 Test method for DC parameters of metal-oxide-semiconductor field-effect transistor(MOSFET)适用范围:本文件描述了金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)主要直流参数的测试方法。 本文件适用于金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)的测试【国际标准分类号(ICS)】 :31.080.99其他半导体分立器件 【中国标准分类号(CCS)】 :C39医用电子仪器设备发布单位或类别:(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间: 2026-01-08 | 实施时间: 2026-01-23收藏 -
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译:T/YGAZXH 22-2025 Techinical requirements of area-array SPAD chip for on-board laser radar【国际标准分类号(ICS)】 :31.080.01半导体器分立件综合 【中国标准分类号(CCS)】 :C39医用电子仪器设备发布单位或类别:(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间: 2025-12-30 | 实施时间: 2026-01-01收藏 -
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译:T/BICA 043-2025 Technical specifications for LED graphic Sapphire Substrate适用范围:本文件规定了LED用图形化蓝宝石衬底的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。 本文件适用于LED用图形化蓝宝石衬底。 本文件规定了LED用图形化蓝宝石衬底的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。 本文件适用于LED用图形化蓝宝石衬底【国际标准分类号(ICS)】 :31.080.01半导体器分立件综合 【中国标准分类号(CCS)】 :C39医用电子仪器设备发布单位或类别:(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间: 2025-12-25 | 实施时间: 2025-12-25收藏 -
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译:T/SZSA 034-2025 High-speed ESD & TVS protection chip test specifications适用范围:本标准规定了 HDMI、USB 等主流高速接口的 TVS 选型参数(包括工作电压、极性、电容等),明确了不同接口类型的 TVS 选型依据,同时规定了高频电容、S 参数、瞬态过冲电压等关键指标的测试流程及设备校准规范(如 TRL 校准)。本标准适用于主流高速接口(如 HDMI、USB 接口)的 TVS 器件选型设计,以及高频电容、S 参数、瞬态过冲电压等关键指标的测试与设备校准工作,可为应用端降低接口设计难度、确保不同测试机构的测试数据可比性提供依据。 随着信息技术的飞速发展,HDMI、USB、Ethernet、PCIe 等高速接口已广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制等领域,数据传输速率从几 Gbps 向数十 Gbps 跃升。高速接口在提升信息交互效率的同时,其对静电放电(ESD)和浪涌(Surge)的敏感性显著增加,ESD&TVS 保护类芯片作为抵御瞬态干扰的核心器件,其性能直接影响电子设备的可靠性与信号完整性。 现有标准多聚焦于通用 TVS 器件的基础指标,对高速场景下的选型、高频测试方法(如矢量网络分析仪校准、眼图测试)覆盖不足,造成产业链上下游(芯片厂商、设备制造商、测试机构)技术对接成本高、产品兼容性差。 为解决上述问题,本标准统一 HDMI、USB 等主流高速接口的 TVS 选型参数(工作电压、极性、电容等),为不同接口类型提供明确的选型依据,降低应用端设计难度;明确高频电容、S 参数、瞬态过冲电压等关键指标的测试流程及设备校准规范(如TRL校准),确保不同测试机构的测试数据具有可比性;指导企业在电路布局、多级防护配合等方面进行科学设计,提升设备可靠性。 本标准的制定与实施,将有效解决高速 ESD&TVS 保护类芯片在选型和测试中存在的问题,推动行业技术标准化,助力电子设备向高速化、高可靠性方向发展,为产业链上下游提供统一的技术规范和合作基础【国际标准分类号(ICS)】 :31.080.01半导体器分立件综合 【中国标准分类号(CCS)】 :C39医用电子仪器设备发布单位或类别:(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间: 2025-12-22 | 实施时间: 2026-01-01收藏 -
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译:T/CEATEC 109-2025 OLED performance requirements and testing methods using spirolifogenin (SFX) OLED: Performance requirements and testing methods using spirolifogenin (SFX) OLED are described适用范围:本文件规定了OLED用螺芴氧杂蒽的技术要求、测试方法、检验规则、标志、包装、运输与贮存【国际标准分类号(ICS)】 :31.080.01半导体器分立件综合 【中国标准分类号(CCS)】 :C39医用电子仪器设备发布单位或类别:(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间: 2025-12-03 | 实施时间: 2025-12-03收藏 -
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译:T/CEATEC 107-2025 Material specification for SFX material technology适用范围:本文件规定了螺芴氧杂蒽(SFX)材料的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存【国际标准分类号(ICS)】 :31.080.01半导体器分立件综合 【中国标准分类号(CCS)】 :C39医用电子仪器设备发布单位或类别:(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间: 2025-12-03 | 实施时间: 2025-12-03收藏 -
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译:T/CEATEC 108-2025 The green synthesis process specifications for SFX (a mixture of isomers) are as follows适用范围:本文件规定了螺芴氧杂蒽(SFX)绿色合成的工艺设计、绿色工艺要求、质量控制要求、安全、环境与职业健康【国际标准分类号(ICS)】 :31.080.01半导体器分立件综合 【中国标准分类号(CCS)】 :C39医用电子仪器设备发布单位或类别:(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间: 2025-12-03 | 实施时间: 2025-12-03收藏 -
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译:T/CSTM 01596-2025 Measurement of cooling power and cooling coefficient of thermoelectric devices-Compensated heat balance method【国际标准分类号(ICS)】 :31.080.01半导体器分立件综合 【中国标准分类号(CCS)】 :C39医用电子仪器设备发布单位或类别:(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间: 2025-12-01 | 实施时间: 2026-03-01收藏