适用范围：本标准规定了蓝宝石切割片、研磨片、抛光片（以下简称蓝宝石衬底片）弯曲度的测试方法。 本标准适用于直径50.8 mm～304.8 mm，厚度为不小于200 μm的蓝宝石衬底片弯曲度的测试。

适用范围：〖STFZ〗1.1〖STBZ〗本标准介绍了利用扫描电镜（SEM）对钢中非金属夹杂物进行尺寸分布统计、化学分类及评级的程序。扫描电镜配置X射线能谱分析和自动图像分析功能。 〖STFZ〗1.2〖STBZ〗本标准推荐了三种检验方法。方法一主要依据形态对夹杂物进行分类。方法二主要依据化学组成对夹杂物进行分类。方法一和二适用于压缩比大于或等于3的轧制或锻制钢材中2 μm以上非金属夹杂物的显微评定。方法三用来确定某类夹杂物的具体细节，如体积分数、数量分数等体视学参数，适用于各种铸坯或钢材中所有尺寸（包括2 μm以下）夹杂物的统计分类。 〖STFZ〗1.3〖STBZ〗本标准只是一种推荐的非金属夹杂物检验方法，不对任何钢的验收合格级别进行规定。 〖STFZ〗1.4〖STBZ〗本标准并未说明与应用有关的安全事项。使用者有责任建立正确的安全与健康条例，并在应用本标准前确定条例规定的适用性。

适用范围：本标准规定了低碳钢冷轧薄板的铁素体晶粒度的术语和定义、试样及制备、测定方法、试验报告等。 本标准适用于测定含碳量小于0.2％的低碳钢冷轧薄板的铁素体晶粒度，晶粒形状与本标准系列评级图相似的其他金属材料的晶粒度测定也可参照本标准执行。

适用范围：本标准规定了在低频磁场中测量磁性材料磁屏蔽效能的方法。 本标准适用于涉及的材料包括：金属磁屏蔽材料、复合磁屏蔽材料和各类涂层屏蔽材料。

适用范围：本标准界定了金相学和金相检验及其相关领域的术语，主要涵盖了光学显微术、显微压痕硬度测试、样品制备、X-射线和电子金相学、定量金相学、显微摄影术、晶粒尺寸和夹杂物含量的测定等金相学领域中广泛使用的专有名词。 本标准适用于金相学领域中的科研、生产、检验、教学、出版、编制标准及国内外科技交流。

适用范围：本标准规定了铸造合金发射光谱分析用试样的取样批次和数量、试块和铸型、试块的铸造、试样的制备、注意事项和光谱分析试样的保存。 本标准适用于液态(熔融)金属制备铸钢、铸铁、铸造铝合金、铸造铜合金、铸造锌合金、铸造镁合金发射光谱分析用试样。 其他铸造合金可以参照本标准执行。

适用范围：本标准规定了X射线荧光光谱法测定含铁尘泥中成分的原理、试剂与材料、仪器与设备、试样、玻璃样片的制备、X射线荧光光谱分析、试验报告、精密度等。 本标准适用于炼铁、炼钢含铁尘泥中全铁、二氧化硅、氧化钙、氧化镁、三氧化二铝、二氧化钛、氧化锰、五氧化二磷和氧化锌九种化学成分的X射线荧光光谱同时测定，测定范围列入表1。

适用范围：GB/T 3246的本部分规定了铝及铝合金铸锭（或锭坯）、变形铝及铝合金板、带、箔、管、棒、型、线、锻件（以下简称加工制品）显微组织检验用的试验溶液及试样制备、浸蚀、阳极化制膜、组织检验、晶粒尺寸的测定和试验报告等。 本部分适用于铝及铝合金铸锭（或锭坯）及加工制品的显微组织检验。

适用范围：GB/T 3246的本部分规定了铝及铝合金铸锭（或锭坯）、变形铝及铝合金板、带、箔、管、棒、型、线、锻件（以下简称加工制品）低倍组织检验用的试验溶液及试样制备、组织检验、缺陷分类和试验报告等。 本部分适用于铝及铝合金铸锭（或锭坯）及加工制品的低倍组织检验。

适用范围：本标准规定了金相试样的制备、检验项目和评级。 本标准适用于蠕墨铸铁的石墨形态判别，蠕化率、珠光体、磷共晶和碳化物数量与分级的评定。

适用范围：GB/T 26303的本部分规定了铜及铜合金棒、线、型材外形尺寸的检测仪器及量具、试样制备、检测环境条件及检测方法、检测报告等。 本部分适用于铜及铜合金圆形棒线材、非圆形棒线材和型材的外形尺寸的检测。

适用范围：GB/T 26303的本部分规定了铜及铜合金板带材外形尺寸检测的仪器及量具、试样制备、检测环境条件、检测方法、检测报告等内容。 本部分适用于铜及铜合金板带材外形尺寸的检测。

适用范围：GB/T 26303的本部分规定了铜及铜合金管材的外形尺寸测量仪器及量具、试样制备、测定环境条件及检测方法、检测报告等。 本部分适用于铜及铜合金管材的外形尺寸检测。

适用范围：本标准规定了铜及铜合金棒材的超声波探伤方法。 本标准适用于A型脉冲纵波反射法对直径或对边距为10 mm～280 mm圆形、矩形、方形和正六边形铜合金棒材以及直径或对边距为10 mm～80 mm圆形、矩形、方形和正六边形紫铜棒材的超声波探伤。

适用范围：本标准规定了用直流四探针法测量锗单晶电阻率的方法。 本标准适用于测量试样厚度和从试样边缘与任一探针端点的最近距离二者均大于探针间距的4倍锗单晶的电阻率以及测量直径大于探针间距的10倍、厚度小于探针间距4倍锗单晶圆片（简称圆片）的电阻率。测量范围为1×10-3Ω·cm～1×102Ω·cm。

适用范围：1.1本标准规定了Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体单晶抛光片亚表面损伤的测试方法。 1.2本标准适用于GaAs、InP（GaP、GaSb可参照进行）等化合物半导体单晶抛光片亚表面损伤的测量。

适用范围：1.1本标准规定了镁合金牺牲阳极试样在饱和硫酸钙和氢氧化镁介质中工作时的电化学性能测试方法。 1.2本标准适用于以饱和硫酸钙和氢氧化镁试验电解液模拟长期处于石膏膨润土硫酸钠填充料【其典型成份为：石膏（CaSO4·2H2O，75%）+膨润土（20%）+硫酸钠（5%）】环境下镁合金牺牲阳极电化学性能的测试。 1.3本标准试图确定为镁合金牺牲阳极供需双方进行质量保证，然而长期现场性能表现可能不等同于用这种实验室的试验方法获得的性能特性。 1.4本标准没有阐明所有与使用有关的安全事项。本标准的使用者有责任在使用前采取适当的安全和保健措施，并制定相应的规章制度。

适用范围：1.1本标准规定了判别双重晶粒度的方法。本标准将双重晶粒度分为两大类共六种类型，并分别描述了各类型的特征，提供了相应的表征方法及报告格式。1.2本标准仅作为推荐性试验方法，不对材料验收测试的合格级别范围进行规定。

适用范围：本标准规定了连铸钢坯凝固组织低倍评定的试样制备、凝固组织的分类和评定及检验报告。本标准适用于连铸钢坯（方坯、板坯、圆坯、矩形坯及异形坯等）凝固组织的低倍评定。

适用范围：本标准规定了脱氧铜和无氧铜氢脆试验的方法。 本标准适用于脱氧铜和无氧铜氢脆的检验。