GB/T 31352-2014 蓝宝石衬底片翘曲度测试方法

ICS77.040.99

中华人民共和国国彖标准

GB/T31352—2014

蓝宝石衬底片翘曲度测试方法

Testmethodsforwarpofsapphiresubstrates

2014-12-31发布2015-09-01实施

GB/T31352—2014

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本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。

本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)和全国半导体设备和材料标准

化技术委员会材料分会(SAC/TC203/SC2)共同提出并归口。

本标准起草单位：江苏协鑫软控设备科技发展有限公司、中国科学院上海光学精密机械研究所、北

京合能阳光新能源技术有限公司。

本标准主要起草人：薛抗美、魏明德、黄修康、杭寅、夏根平、肖宗杰。

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GB/T31352—2014

蓝宝石衬底片翘曲度测试方法

1范围

本标准规定了蓝宝石切割片、研磨片、抛光片（以下简称蓝宝石衬底片）翘Ittl度的测试方法。

本标准适用于直径50.8mm〜304.8mm,厚度为不小于200的蓝宝石衬底片翘曲度的测试。

2规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文

件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

GB/T2828.1计数抽样检验程序第1部分:按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划

GB/T6620硅片翘曲度非接触式测试方法

GB/T14264半导体材料术语

3术语和定义

GB/T14264界定的以及下列术语和定义适用于本文件。

3.1

翘曲度warp

自由无夹持晶片中位面与中位面基准平面之间的最大和最小距离的差值。

3.2

中位面基准平面mediansurfacereferenceplane

由指定的小于晶片标称直径的直径圆周上的3个等距离点决定的平面。

4方法提要

4.1接触式测试

将蓝宝石衬底片置放在基准环的3个支点上，3支点形成一个基准平面，利用低压力位移指示器沿

规定路径测量蓝宝石衬底片偏离基准平面的距离，记录成对位移指示器的读数并求其差值，针对一系列

成对数值的差值取其最大值与最小值的差值除以2,该得值即表示衬底片的翘曲度。

4.2非接触式测试

将蓝宝石衬底片置放在基准环的3个支点上，3支点形成一个基准