适用范围：本文件描述了红外探测器用化合物半导体材料和热释电材料型号命名的方法。本文件适用于红外探测用化合物半导体材料包括锑化铟(单晶)、锑化镓、碲锌镉等单晶材料，锑化铟（薄膜)、碲镉汞、铟镓砷、二类超晶格、量子阱等薄膜材料以及热释电材料包括硫酸三甘肽、钽酸锂、铌酸锶钡等单晶材料，锆钛酸铅、钛酸铅等金属氧化物陶瓷材料，聚氟乙烯，聚偏氟乙烯等高分子聚合物材料的命名。

适用范围：本文件规定了2芯额定电流63 A、额定电压400 V塑料外壳快锁矩形电源连接器(以下简称“电连接器”)的外形尺寸、接口尺寸、技术参数、性能要求，描述了相应的试验方法。 本文件适用于符合IEC 61984:2008无分断能力(COC)电连接器，用于电子和电气设备领域的Ⅱ级设备的交流供电[因此不提供保护接地(PE)触点]。

适用范围：本文件描述了电容式指纹采集芯片参数测试方法。 本文件适用于电容式指纹采集芯片的参数测试。

适用范围：本文件适用于电子设备中表面安装用无包封、具有确定的温度系数（1 类介质）的多层瓷介固定电容器，这些电容器具有金属连接片或可焊层，并主要用于印刷电路板或在混合电路上直接安装。 本文件不适用于抑制电源电磁干扰用固定电容器，这类电容器属于IEC 60384-14的覆盖范围。 本文件的目的是对这种类型的电容器规定优先额定值和特性，并从GB/T 6346.1-2024中选择适用的质量评定程序、试验和测量方法，以及给出这种类型电容器的一般性能要求。引用本文件的详细 规范中规定的试验严酷等级和要求，具有相同或更高的性能水平，不准许降低性能水平。

适用范围：本文件界定了半导体集成电路封装在生产制造、工程应用和产品交验等方面使用的基本术语。 本文件适用于与半导体集成电路封装相关的生产、科研、教学和贸易等方面的应用。

适用范围：本文件描述了压电、介电和静电振荡器的短期频率稳定度试验和评估方法，目的是统一短期频率稳定度的试验和评估方法。

适用范围：本文件规定了微型热电能量发生器、微型加热器和微型冷却器中薄膜热功率的定义和测试步骤,以及用于评估线、块、厚度小于5μm的薄膜和具有热电薄膜的能量收集器件热电性能的测试方法和性能参数。 本文件适用于消费、工业、军事和航空航天领域中的能量收集器件,对器件技术及尺寸不作限制。 注:热电能量发生器的相关说明见附录A。

适用范围：本文件规定了采用表面安装和相关组装技术进行高质量焊接互连和组装的材料、方法和检验判据的要求,并推荐了良好的制造工艺。 本文件适用于采用表面安装和相关组装技术印制板组装件的电子和电气焊接组装。

适用范围：本文件规定了有热敏电阻的晶体元件的技术要求和热敏电阻的晶体元件的基本信息。 本文件适用于有热敏电阻的晶体元件,主要用于高频率稳定性的移动通信领域,如移动电话基站或全球定位系统的本地参考信号发生器。

适用范围：本文件界定了柔性和可拉伸超级电容器的术语和定义,描述了用于确定柔性和可拉伸超级电容器性能的测试和评估方法。超级电容器实际应用于低功耗电子产品,如能量采集的储存器件、可拉伸的电子产品、低功耗设备、物联网(loT)应用等。 本文件适用于所有柔性和可拉伸超级电容器的消费者和制造商,对器件技术和尺寸不作限制。

适用范围：本文件规定了压敏电阻器的优先值和特性，并从GB/T 10193.1-2026中选择适用的质量评定程序、试验和测量方法，以及规定了这种类型压敏电阻器的一般性能要求。 本文件适用于具备金属化连接，通过引线或表面安装在印制电路板上，用于交流或直流供电系统中电子设备用金属氧化物压敏电阻器，该压敏电阻器具有对称电压⁃电流特性。 本文件范围内的压敏电阻器用于电子设备或其他敏感设备的高瞬态浪涌保护，不作为主要的雷电浪涌防护元件。

适用范围：本文件适用于电子设备中表面安装用无包封2类多层瓷介固定电容器，这些电容器具有金属连接片或可焊层，并主要用于印刷电路板或在混合电路上直接安装。 本文件不适用于抑制电源电磁干扰用固定电容器，这类电容器属于IEC 60384-14覆盖范围。 本文件的目的是对这种类型的电容器规定优先额定值和特性，并从GB/T 6346.1-2024中选择适用的质量评定程序、试验和测量方法，以及给出这种类型电容器的一般性能要求。引用本文件的详细规范中规定的试验严酷等级和要求，具有相同或更高的性能水平，不能降低性能水平。

适用范围：本文件规定了刚性有机封装基板的要求、质量保证规定、标识、包装、运输、贮存和说明事项,描述了相应的检验方法。 本文件适用于金属丝键合封装和倒装芯片封装用刚性有机封装基板(以下简称封装基板)。 本文件不适用于陶瓷封装基板和挠性封装基板。

适用范围：本文件规定了电子和电气设备用2芯、3芯150 A功率加2芯信号塑料外壳屏蔽密封连接器（以下简称“连接器”）的外形尺寸、接口尺寸、技术参数、性能要求，描述了相应的试验方法。 本文件适用于电子和电气设备领域，额定电压不大于交流750 V 或直流1 000 V、额定电流150 A有密封和屏蔽要求的电气连接场合。

适用范围：本文件界定了半导体分立器件产品专用的术语、文字符号,规定了基本额定值和特性(性能)及标志要求,描述了验证和测量方法、型式试验、常规试验及耐久性试验。 本文件的半导体分立器件产品包括: ——普通整流二极管; ——雪崩整流二极管; ——快开关整流二极管; ——肖特基势垒二极管。 在没有歧义的情况下,上述任何一种类型均能简称为二极管。

适用范围：本文件规定了表面安装元器件(SMDs)的运输和贮存条件。 本文件适用于各类有源或无源表面安装元器件制造和使用时的运输和贮存。

适用范围：本文件规定了刚性有机封装基板用绝缘胶膜的类别、要求、质量保证及标识、包装、运输和贮存，并描述了相关检验方法。 本文件适用于刚性有机封装基板用绝缘胶膜（以下简称“绝缘胶膜”）的生产、检验和选用。

适用范围：本文件规定了基于振动的电磁能量收集器的术语、定义,描述了用于评估和确定电磁能量收集器性能的测试方法。 本文件适用于消费、工业、军事和航空航天中应用的基于振动的电磁能量收集器件,对器件技术、形状和尺寸不作限制。

适用范围：本文件规定了引线与通孔焊接组装的技术要求，包括元器件通孔安装的要求、元器件安装的合格要求和不合格焊接的返工要求。 本文件适用于仅采用通孔安装技术(THT)进行引线与孔的组装，也适用于采用其他相关方法(如表面安装、芯片安装、引出端安装)组装中的THT。

适用范围：本文件规定了2芯推拉快锁带保险丝的额定电流16 A和额定电压直流400 V的矩形电源连接器（以下简称“电连接器”）的外形尺寸、接口尺寸、技术参数、性能要求，描述了相应的试验方法。 本文件适用于符合IEC 61984:2008具有分断能力(CBC)的电连接器，主要用于电子和电气设备领域的直流电源传导。