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即将实施
译:GB/T 42709.36-2026 Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Part 36:Environmental and dielectric withstand test methods for MEMS piezoelectric thin films
适用范围:本文件描述了评估MEMS压电薄膜材料在温度、湿度环境应力和电应力条件下的耐受试验方法,以及进行质量评估的试验条件,即规定了在温度、湿度和外加电压条件下评价试验器件耐久性的试验方法和试验条件。主要应用于硅基上形成的压电薄膜(即用作执行器的压电薄膜)的逆压电性能的评价。
本文件不包括可靠性评估,如基于威布尔分布预测压电薄膜寿命的方法。
【国际标准分类号(ICS)】 :31.200集成电路、微电子学
【中国标准分类号(CCS)】 :L55/59微电路
发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 2026-07-30 | 实施时间: 2027-02-01
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即将实施
译:GB/T 42709.6-2026 Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Part 6:Axial fatigue testing methods of thin film materials
适用范围:本文件描述了长度、宽度尺寸均小于1 mm,且厚度尺寸在0.1 μm~10 μm之间的薄膜材料在恒定力范围或者恒定位移范围内的轴向拉伸疲劳试验方法。薄膜是微机电系统(MEMS)和微机械的主要结构材料。
用于MEMS、微机械等的主要结构材料具有特殊特征,例如微米级的典型尺寸,采用沉积工艺制造材料,通过非机械方式(包括光刻)加工试样。本文件描述了微型光滑试样的轴向力疲劳试验方法,该方法能保证与特殊特征相对应的精度。试验在室温、空气中进行,载荷沿试样的纵轴加载。
【国际标准分类号(ICS)】 :31.200集成电路、微电子学
【中国标准分类号(CCS)】 :L55/59微电路
发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 2026-07-30 | 实施时间: 2027-02-01
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译:GB/T 42709.35-2026 Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Part 35:Test method of electrical characteristics under bending deformation for flexible electro-mechanical devices
适用范围:本文件描述了柔性MEMS器件在弯曲形变下的电特性测试方法,包括位于柔性薄膜上或嵌入柔性薄膜中的无源和(或)有源器件。
本文件适用的器件的水平尺寸典型范围为1 mm~300 mm,垂直尺寸典型范围为10 μm~1 mm,但这并不是被测器件的极限值。本测试方法是将器件以准静态的方式单向弯曲直至达到最大可能曲率,即器件完全弯折,以获得器件在弯曲变形下电特性的全部损耗特性。本文件对器件在一定弯曲变形下的安全性评价,以及对使用这些器件的产品的可靠性设计有重要意义。
【国际标准分类号(ICS)】 :31.200集成电路、微电子学
【中国标准分类号(CCS)】 :L55/59微电路
发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 2026-07-30 | 实施时间: 2027-02-01
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译:GB/T 42709.8-2026 Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Part 8:Strip bending test method for tensile property measurement of thin films
适用范围:本文件描述了用于测量带状薄膜拉伸特性的弯曲试验方法,与常规拉伸测试相比,该方法操作难度适中,具有精度高和可重复的优点。本方法适用于厚度在50 nm到几微米(μm)之间,且长度和厚度的比值大于300的试样。
在微机电系统(MEMS)中,两个固定支点之间的悬空带状薄膜(或梁)被广泛采用。与制造传统的拉伸试样相比,制造这种带状薄膜样品比较容易,且测试过程简单,很容易实现自动化。本文件能用于MEMS生产过程中的质量控制测试,与传统拉伸测试相比,其测试效率更高。
【国际标准分类号(ICS)】 :31.200集成电路、微电子学
【中国标准分类号(CCS)】 :L55/59微电路
发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 2026-07-30 | 实施时间: 2027-02-01
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译:GB/T 20870.3-2026 Semiconductor devices—Part 16-3:Microwave integrated circuits—Frequency converters
适用范围:本文件规定了微波集成电路变频器的基本额定值和特性,描述了测试方法。
【国际标准分类号(ICS)】 :31.200集成电路、微电子学
【中国标准分类号(CCS)】 :L56半导体集成电路
发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 2026-07-30 | 实施时间: 2027-02-01
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译:GB/T 28162.1-2026 Packaging of components for automatic handling—Part 1:Tape packaging of components with axial leads on continuous tapes
适用范围:本文件规定了与引线预成型、自动装配、插入和其他操作的设备一起使用的编带技术要求,仅包括用于上述目的的元器件编带所必需的尺寸。
本文件适用于电子设备用轴向引线元器件的带式包装。通常,编带应用于元器件的引线。
【国际标准分类号(ICS)】 :31.020电子元器件综合
【中国标准分类号(CCS)】 :L08标志、包装、运输、贮存
发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 2026-07-30 | 实施时间: 2027-02-01
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译:GB/T 43536.3-2026 Three dimensional integrated circuits—Part 3:Model and measurement methods of through-silicon via
适用范围:本文件规定了进行数字信号收发的硅通孔(TSV)的电气特性参考模型,用于三维集成电路(3D IC)接口设计,并描述了3D IC中表征TSV特性的电阻和电容的测试方法。
适用于本文件的三维集成电路如下:
——应用:数字消费和移动设备;
——工作电压:0.1 V~5.0 V;
——工作频率:小于2.0 GHz。
本文件不适用于测试设备。图1是一个多芯片互连系统的典型示例,用于后续规范的说明。
【国际标准分类号(ICS)】 :31.200集成电路、微电子学
【中国标准分类号(CCS)】 :L56半导体集成电路
发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 2026-07-30 | 实施时间: 2027-02-01
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译:GB/T 15879.618-2026 Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 6-18:General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages—Design guide for ball grid array(BGA)
适用范围:本文件提供了引出端节距大于或等于1.00 mm且外形为方形的焊球阵列封装标准外形图、尺寸及推荐值。
【国际标准分类号(ICS)】 :31.080.01半导体器分立件综合
【中国标准分类号(CCS)】 :L55/59微电路
发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 2026-07-30 | 实施时间: 2027-02-01
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译:GB/T 42709.40-2026 Semiconductor devices—Micro⁃electromechanical devices—Part 40:Test methods of MEMS inertial shock switch threshold
适用范围:本文件描述了MEMS惯性冲击开关阈值的测试条件和测试方法。
本文件适用于常开型MEMS惯性冲击开关。
【国际标准分类号(ICS)】 :31.200集成电路、微电子学
【中国标准分类号(CCS)】 :L55/59微电路
发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 2026-07-30 | 实施时间: 2027-02-01
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译:GB/T 42709.21-2026 Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Part 21:Test method for Poisson’s ratio of thin film MEMS materials
适用范围:本文件描述了通过对微电子机械系统(MEMS)薄膜材料施加单轴和双轴载荷以测试和计算泊松比的方法。
本文件适用于长度和宽度小于10 mm、厚度小于10 μm的MEMS薄膜材料。
【国际标准分类号(ICS)】 :31.200集成电路、微电子学
【中国标准分类号(CCS)】 :L55/59微电路
发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 2026-07-30 | 实施时间: 2027-02-01
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即将实施
译:GB/T 48019.122-2026 3D display devices—Part 12-2:Measuring methods for stereoscopic displays using glasses—Motion blur
适用范围:本文件描述了使用眼镜式立体显示器件的运动模糊测量方法。
本文件适用于由透射型有源矩阵液晶显示模块组成的使用眼镜式立体显示器(不包括后图像处理)。
注:由于LCD运动增强技术的复杂性,本文件中介绍的运动模糊测量方法和分析方法,并非为适用于所有不同的LCD运动增强技术。某些具有运动质量增强技术的显示器无法通过本文件中介绍的方法进行测量或分析。如果出现这种情况,应在报告中说明。
【国际标准分类号(ICS)】 :31.120电子显示器件
【中国标准分类号(CCS)】 :L53半导体发光器件
发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 2026-07-30 | 实施时间: 2026-11-01
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即将实施
译:GB/T 15879.603-2026 Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 6-3:General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages—Measuring methods for package dimensions of quad flat packs(QFP)
适用范围:本文件描述了封装外形分类形式E中的四边扁平封装(QFP)的尺寸测量方法。
【国际标准分类号(ICS)】 :31.080.01半导体器分立件综合
【中国标准分类号(CCS)】 :L55/59微电路
发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 2026-07-30 | 实施时间: 2027-02-01
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即将实施
译:GB/T 6256-2026 Blank detail specification for industrial heating triodes
适用范围:本文件规定了工业加热三极管详细规范的编写格式、基本内容,以及工业加热三极管的试验方法、检验规则和包装、标志、质量证明等技术要求。
本文件适用于工业加热三极管详细规范的制定。
【国际标准分类号(ICS)】 :31.100电子管
【中国标准分类号(CCS)】 :L36收、发信管
发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 2026-07-30 | 实施时间: 2027-02-01
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即将实施
译:GB/T 47909-2026 Diamond polycrystal wafers
适用范围:本文件规定了金刚石多晶片的通用分类、技术要求、检测方法、检测规则以及标志、包装、运输和贮存。
本文件适用于采用化学气相沉积法(CVD)制备的金刚石多晶片,其他同类产品参考本文件。
【国际标准分类号(ICS)】 :31.260光电子学、激光设备
【中国标准分类号(CCS)】 :Q65人工晶体
发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 2026-07-02 | 实施时间: 2027-02-01
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即将实施
译:GB/T 47753-2026 Micro-electro mechanical systems(MEMS) technology—Technical specification of automotive MEMS semiconductor gas sensor
适用范围:本文件规定了车规级MEMS半导体气体传感器的分类、基本参数、性能要求、试验方法。
本文件适用于采用MEMS工艺制作的车规级MEMS半导体气体传感器的设计、生产和检验。包括车内/外空气质量传感器、车载人体呼出气体传感器、汽车尾气传感器、新能源车动力安全气体传感器(如车用动力电池安全气体传感器和燃料电池车安全气体传感器)等。
【国际标准分类号(ICS)】 :31.200集成电路、微电子学
【中国标准分类号(CCS)】 :L55/59微电路
发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 2026-07-02 | 实施时间: 2027-02-01
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即将实施
译:GB/T 47752-2026 Micro-electromechanical systems(MEMS) technology—Test method of electrical characteristics after cyclic bending deformation for flexible micro-electromechanical devices
适用范围:本文件描述了柔性机电器件循环弯曲变形后电气特性的测试方法。该器件包括位于柔性薄膜上或嵌入柔性薄膜中的无源微元件和有源微元件。涉及的器件外形尺寸通常为1 mm~300 mm,厚度通常为10 μm~1 mm。本测试方法旨在通过性能-弯曲程度-循环次数图(三维P-S-N图),在弯曲程度和重复循环次数的加载空间上可视化循环弯曲变形后的整个性能衰减情况。本文件对于在一定程度的循环弯曲变形下估算器件运行周期的安全裕度和可靠性至关重要。
【国际标准分类号(ICS)】 :31.080.99其他半导体分立器件
【中国标准分类号(CCS)】 :L59微型组件
发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 2026-07-02 | 实施时间: 2027-02-01
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即将实施
译:GB/T 47767-2026 Micro-electromechanical systems technology—Measurement methods of electro-mechanical conversion characteristics of piezoelectric MEMS cantilever
适用范围:微悬臂梁是微传感器和微执行器的典型结构,为了获得具有微器件结构的压电薄膜的实际和精确的压电系数。本文件描述了微悬臂梁上压电薄膜机电转换特性的测试方法。本文件适用于通过MEMS工艺制造的微悬臂上的压电薄膜机电转换特性的测试,适用于消费者、工业或任何其他压电器件的应用。
【国际标准分类号(ICS)】 :31.080.99其他半导体分立器件
【中国标准分类号(CCS)】 :L59微型组件
发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 2026-07-02 | 实施时间: 2027-02-01
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即将实施
译:GB/T 47667-2026 Bypass thyristors of converter valves for high-voltage direct current power transmission using voltage sourced converters
适用范围:本文件界定了柔性直流输电换流阀用旁路晶闸管的术语,规定了额定值(极限值)和特性要求以及标志、包装、贮存,描述了例行试验和型式试验的方法。
本文件适用于柔性直流输电换流阀子模块用旁路晶闸管,其他电压源电力电子设备用旁路晶闸管参考使用。
【国际标准分类号(ICS)】 :31.080.20晶体闸流管
【中国标准分类号(CCS)】 :K46电力半导体器件、部件
发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 2026-07-02 | 实施时间: 2027-02-01
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即将实施
译:GB/T 47837.4017-2026 Materials for printed circuit boards and other interconnecting structures—Part 4-17:Prepreg for multilayer printed circuit boards—Non-halogenated epoxide woven E-glass prepreg for lead-free assembly
适用范围:本文件规定了无铅装联用无卤环氧E玻纤布粘结片的材料和结构、性能和方法、质量保证等要求。
本文件适用于固化后的玻璃化温度为120 ℃~150 ℃(不含150 ℃)的无铅装联用无卤环氧E玻纤布粘结片(简称粘结片)的生产、检验。
【国际标准分类号(ICS)】 :31.180印制电路和印制电路板
【中国标准分类号(CCS)】 :L30印制电路
发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 2026-07-02 | 实施时间: 2027-02-01
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即将实施
译:GB/T 47768-2026 Micro-electromechanical systems(MEMS) technology—Bond strength test for glass frit bonded structures using micro-chevron-tests(MCT)
适用范围:本文件规定了用于评估玻璃浆料键合强度的微型V形试验(MCT)测量方法,描述了适用试件的几何形状、试件的优选尺寸以及测试条件,提供了对偏离试件几何形状的设计指导。
微型V形试验是在规定的载荷条件下(I型张开型裂纹),利用专门设计的试验芯片(微型V形试件)确定脆性材料或键合界面的键合断裂韧性(KIC),具有一致性好的特点。
图1为微型V形试验装置示例。
【国际标准分类号(ICS)】 :31.080.99其他半导体分立器件
【中国标准分类号(CCS)】 :L55/59微电路
发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 2026-07-02 | 实施时间: 2027-02-01