T/CIE 146-2022 微机电(MEMS)器件晶圆键合试验评价方法

ICS31200

CCSL.55

团体标准

T/CIE146—2022

微机电MEMS器件晶圆键合试验

()

评价方法

TestevaluationmethodforwaferlevelbondingofMEMSdevice

2022-12-31发布2023-01-31实施

中国电子学会发布

中国标准出版社出版

T/CIE146—2022

目次

前言

…………………………Ⅰ

引言

…………………………Ⅱ

范围

1………………………1

规范性引用文件

2…………………………1

术语和定义

3………………1

一般要求

4…………………2

一般测试条件

4.1………………………2

设备要求

4.2……………2

安全防护

4.3……………2

注意事项

4.4……………2

详细要求

5…………………2

参数测试

5.1……………2

环境试验

5.2……………4

评价流程

5.3……………6

失效评定

6…………………10

T/CIE146—2022

前言

本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任

。。

本文件由中国电子学会可靠性分会提出并归口

。

本文件起草单位工业和信息化部电子第五研究所北京大学中国兵器工业第二一四研究所

:、、。

本文件主要起草人董显山来萍韦覃如周斌黄钦文何小琦杨少华苏伟李仕远杜贵祯

:、、、、、、、、、、

赵前程鞠丽娜

、。

Ⅰ

T/CIE146—2022

引言

微机电器件技术快速发展已广泛应用于消费电子工业汽车和国防军事领域晶圆键

(MEMS),、、。

合是器件加工制造的关键核心工艺与产品可靠性息息相关当前我国在晶圆键合试

MEMS,。,MEMS

验评价方法方面缺乏相关标准给器件的工程应用带来可靠性隐患本文件规定了针对

,MEMS。

器件晶圆键合开展试验评价的流程和方法可用于保障器件工程应用的可靠性水平

MEMS,MEMS。

Ⅱ

T/CIE146—2022

微机电MEMS器件晶圆键合试验

()

评价方法

1范围

本文件规定了对器件晶圆键合开展试验评价的方法和程序

MEMS。

本文件适用于基于晶圆键合工艺加工的器件包括器件成品结构晶圆键合工艺过

MEMS,MEMS、

程结构等可用于器件的提供者使用者和第三方评价器件晶圆键合结构的可靠性

,MEMS、MEMS。

注此处第三方是指在器件产品交付过程中进行认证和提供鉴定试验等服务的独立机构

:MEMS、。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款其中注日期的引用文

。,

件仅该日期对应的版本适用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于

,;,()

本文件

。

微机电系统技术术语

GB/T26111(MEMS)

实验室仪器设备管理指南

GB/Z27427

3术语和定义

界定的以及下列术语和定义适用于本文件

GB/T26111。

31

.

微机电系统micro-electromechanicalsystemsMEMS

;

关键部件特征尺寸在亚微米至亚毫米之间能独立完成机电光等功能的系统

(),。

注微机电系统一般包括微型机构微型传感器微执行器信号处理和控制通信接口电路以及能源等部分

:、、、、。

来源

[:GB/T26111—2010,3.1.1]

32

.

微机电器件micro-electromechanicaldevice

集成了传感器执行器换能器谐振器振荡器机械组件和或电路的微型化器件

、、、、、/。

33

.

微加工micromachining

实现微观结构的加工工艺源自半导体制造技术的加工工艺用于实现生产微机械或的微

。,MEMS

观结构

。

来源有修改

[:GB/T26111—2010,3.5.1,]

34

.

体微加工bulkmicromachining

去除部分衬底材料的微加工

。

来源有修改

[:GB/T26111—2010,3.5.16,]

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