GB/T 18290.4-2015 无焊连接 第4部分：不可接触无焊绝缘位移连接 一般要求、试验方法和使用导则
GB/T 18290.4-2015 Solderless connections—Part 4:Solderless non-accessible insulation displacement connections—General requirements,test methods and practical guidance
基本信息
——设计合适的ID接端；
——具有实心圆导体（标称直径为0.25 mm～3.6 mm）的导线；
——具有绞合导体（截面为0.05 mm2～10 mm2）的导线。
这种连接用于通信设备和采用类似技术的电子设备中。
另外，为了在规定的环境条件下获得稳定的电气连接，除了试验程序外，本部分还规定了从工业使用实际出发的一些经验数据资料。
发布历史
-
2000年12月
-
2015年12月
研制信息
- 起草单位：
- 贵州航天电器股份有限公司、深圳市奥拓电子有限公司、中国电子技术标准化研究院
- 起草人：
- 胡明兴、刘选、邱荣邦、陈奥、丁然
- 出版信息：
- 页数：32页 | 字数：56 千字 | 开本： 大16开
内容描述
ICS31.220.10
L23
中华人民共和国国家标准
/—/:
GBT18290.42015IEC60352-41994
代替/—
GBT18290.42000
:
无焊连接第部分不可接触无焊绝缘
4
、
位移连接一般要求试验方法和
使用导则
—
Solderlessconnections
:—
Part4Solderlessnon-accessibleinsulationdislacementconnections
p
,
Generalreuirementstestmethodsandracticaluidance
qpg
(:,)
IEC60352-41994IDT
2015-12-31发布2016-07-01实施
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局
发布
中国国家标准化管理委员会
/—/:
GBT18290.42015IEC60352-41994
目次
前言…………………………Ⅲ
引言…………………………Ⅳ
第一篇总则
1范围………………………1
2目的………………………1
3规范性引用文件…………………………1
4术语和定义………………2
5型号………………………4
第二篇要求
6加工质量…………………5
7工具………………………5
绝缘位移接端(接端)…………………
8ID5
9导线………………………6
()…………
不可接触绝缘位移连接不可接触连接
10ID6
第三篇试验
11试验………………………6
12型式试验…………………7
13试验一览表……………12
第四篇使用导则
14概述……………………19
15工具资料………………19
16接端资料………………20
17导线资料………………21
18连接资料………………22
开式壳体结构连接………………
19ID24
闭式壳体结构连接………………
20ID26
作为多芯连接器部分的有关连接的一般附加资料……………
21ID27
22注意……………………28
定制服务
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