GB/T 14112-2015 半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范

ICS31.200

L56

中华人民共和国国家标准

/—

GBT141122015

代替/—

GBT141121993

半导体集成电路

塑料双列封装冲制型引线框架规范

—

Semiconductorinteratedcircuits

g

SecificationforstamedleadframesoflasticDIP

ppp

2015-05-15发布2016-01-01实施

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局

发布

中国国家标准化管理委员会

/—

GBT141122015

目次

前言…………………………Ⅲ

1范围………………………1

2规范性引用文件…………………………1

3术语和定义………………1

4技术要求…………………1

4.1引线框架尺寸………………………1

4.2引线框架形状和位置公差…………2

4.3引线框架外观………………………3

4.4引线框架镀层………………………3

4.5引线框架外引线强度………………4

4.6铜剥离试验…………………………4

4.7银剥离试验…………………………4

5检验规则…………………4

5.1检验批的构成………………………4

5.2鉴定批准程序………………………4

5.3质量一致性检验……………………4

6订货资料…………………7

、、、……………………

7标志包装运输贮存7

、……………

7.1标志包装7

、……………

7.2运输贮存7

()………………

附录规范性附录引线框架机械测量

A8

()………

附录规范性附录引线框架高温和机械试验

B16

()()……………

附录资料性附录批允许不合格率