T/CPCA 6045-2017 高密度互连印制电路板技术规范
T/CPCA 6045-2017 High-density interconnect printed circuit board technology specification
团体标准
中文(简体)
现行
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|
格式：PDF
基本信息
标准号
T/CPCA 6045-2017
标准类型
团体标准
标准状态
现行
发布日期
2017-10-05
实施日期
2017-12-05
发布单位/组织
-
归口单位
中国电子电路行业协会
适用范围
本标准规定了高密度互连印制电路板（以下简称HDI印制板）的性能和鉴定规范。内容包括设计要求、品质要求、测试方法、包装及储存。
本标准适用于积层法和其它工艺制作的HDI印制板。
本标准规定了高密度互连印制电路板（以下简称HDI印制板）的性能和鉴定规范。内容包括设计要求、品质要求、测试方法、包装及储存
发布历史
-
2017年10月
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研制信息
- 起草单位：
- 汕头超声印制板公司、生益电子股份有限公司
- 起草人：
- 马志彬、马步霞、任尧儒
- 出版信息：
- 页数：- | 字数：- | 开本： -
内容描述
暂无内容
定制服务
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