T/ZZB 3424-2023 低挥发有机硅电子导热灌封胶
T/ZZB 3424-2023 Low Volatile Organic Silicone Electronic Thermal Potting Adhesive
团体标准
中文(简体)
现行
页数：0页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
T/ZZB 3424-2023
标准类型
团体标准
标准状态
现行
发布日期
2023-11-15
实施日期
2023-11-25
发布单位/组织
-
归口单位
浙江省质量协会
适用范围
主要技术内容:本文件规定了低挥发有机硅电子导热灌封胶（以下简称“有机硅灌封胶”）的术语和定义、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存、质量承诺。本文件适用于以乙烯基硅油为基胶，与硅微粉、助剂等辅料混合后制得的加成型双组分有机硅灌封胶。应用于电子元器件等电子产品的灌封保护
发布历史
-
2023年11月
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研制信息
- 起草单位：
- 浙江励德有机硅材料有限公司、浙江新安化工集团股份有限公司、杭州崇耀科技发展有限公司、浙江开化合成材料有限公司、杭州之江有机硅化工有限公司
- 起草人：
- 张清玉、吴克、赵轶、陈峻、刘继、宋新锋、黄根根、宋琦
- 出版信息：
- 页数：- | 字数：- | 开本： -
内容描述
暂无内容
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