T/WSJD 14.7-2024 工作相关肌肉骨骼疾患的工效学预防指南 第 7 部分 电子产品制造作业

ICS13.180

CCSA25

/WSJD

中国卫生监督协会团体标准

T/WSJD14.7—2024

工作相关肌肉骨骼疾患的工效学预防指南

第7部分电子产品制造作业

Ergonomicguidelinesforthepreventionofwork-relatedmusculoskeletaldisorders

Part7：Electronicproductsmanufacturingwork

2024-03-11发布2024-03-26实施

中国卫生监督协会发布

T/WSJD14.7-2024

目次

前言............................................................................II

1范围.................................................................................1

2规范性引用文件.......................................................................1

3术语、定义和缩略语...................................................................1

4生产工艺（活动）、工效学危险因素与潜在的WMSDs部位....................................2

5干预措施.............................................................................3

6效果评估.............................................................................3

附录A（资料性）电子产品制造作业潜在工效学危险因素及其来源和可参照的干预措施....4

附录B（资料性）电子产品制造作业工效学干预措施示例.............................10

参考文献........................................................................33

I

T/WSJD14.7-2024

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定

起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由中国卫生监督协会提出并归口。

本文件主要起草单位：上海市疾病预防控制中心、中国疾病预防控制中心职业卫生与中毒控制所、

重庆市疾病预防控制中心、广州市职业病防治院、天津市疾病预防控制中心、上海闵行区疾病预防控制

中心、上海松江区疾病预防控制中心。

本文件主要起草人：杨凤、尹艳、郭薇薇、王忠旭、贾宁、邸妞、丁文彬、陈凤琼、王致、彭志恒、

刘静、应圣洁、徐晓文、蒋元强、江松。

II

T/WSJD14.7-2024

工作相关肌肉骨骼疾患的工效学预防指南

第7部分电子产品制造作业

1范围

本文件规定了电子产品制造作业预防工作相关肌肉骨骼疾患的工效学技术要求。

本文件适用于电子产品制造作业人员肌肉骨骼疾患相关工效学危险因素的识别、评估、预防和控制。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

T/WSJD14.1-2020工作相关肌肉骨骼疾患的工效学预防原则第一部分：通用要求

3术语、定义和缩略语

3.1术语和定义

上述引用文件界定的以及下列术语和定义适用于本文件。

3.1.1

电子产品制造作业Electronicproductsmanufacturingwork

指电子设备、电子元器件和电子专用材料的生产制造作业。电子设备是指由集成电路、晶体管、电

子管等电子元器件组成，应用电子技术（包括）软件发挥作用的设备；电子元器件是电子线路或电子设

备中执行电气、电子、电磁、机电和光电功能的基本单元；电子专用材料指用于电子元器件、组件及系

统制备的专用电子功能材料、互联与封装材料、工艺及辅助材料等。

3.1.2

印制电路板PrintedCircuitBoard，PCB

又称印刷线路板，是重要的电子部件，为电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。

由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

3.1.3

表面贴装技术SurfaceMountedTechnology，SMT

一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊

或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

3.1.4

双列直插形式封装技术DualIn-linePackage，DIP

指采用双列直插形式封装的集成电路芯片封装技术，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形

式，其引脚数一般不超过100。DIP插件加工处于SMT贴片加工之后，一般采用流水线人工插件。

3.2缩略语

下列缩略语适用于本文件。

1

T/WSJD14.7-2024

WMSDs工作相关肌肉骨骼疾患Work-relatedmusculoskeletaldisorders

AOI自动光学检测AutomatedOpticalInspection

VDTs视觉显示终端VideoDisplayTerminals

4生产工艺、工效学危险因素与潜在的WMSDs部位

4.1生产工艺或作业活动

4.1.1电子产品制造主要包括电子设备组装、电子元器件加工和电子专用材料制造等生产工艺。

a)电子设备组装是先将元器件、零件组合成电子部件，再经部件组装和调试，形成电子设备或整

机产品的过程。常见工序有加工连接（如通孔插装元器件的焊接工艺）、总装与调试（如电子的胶合、

预加工、表面贴装、手工插件、清洗、包装、装配、测试等）、机械加工（如切割、剪脚等）。

b)电子元器件加工工序主要有清洗、氧化、扩散、离子注入、光刻、刻蚀、薄膜、金属化、抛光、

压焊、测试等，一般由专用性较强的自动化生产线完成；人工操作主要分布在备料、配料、上料、机加

工、手工覆膜、刮片、打磨、目检等。

c)电子专用材料制造工序包括混料、上料、成型、烧结、分拣、研磨、包装等。

4.1.2电子产品制造作业多为手工和半自动化操作，使用手持工具和相关操作设备。手持工具包括：

通用型工具，如螺丝刀、钢丝钳、气（电）动扳手，镊子、橡皮擦，剪刀，防静电刷、夹钳等和专用工

具，如剥线钳、成型钳、压接钳、绕接工具、手动和电动绕接器、热熔胶枪、热风枪、手持式线扣钳、

线束捆扎搭扣、电烙铁、接料带等；相关操作设备包括：印刷机，AOI设备、波峰焊、离子注入机、清

洗机、刻蚀机、光刻机、紫外光固化机、抛光机、研磨机、绕线机、压接机、点料机、X-ray测试机等。

4.2工效学危险因素

4.2.1电子产品制造工艺复杂，包括手工操作、半自动/全自动操作及辅助作业。其中手工操作主要分

布在成型加工、插件、装配、功能测试、目检及包装工艺等，作业人员在作业过程中，广泛存在节奏快、

手部重复性高、强迫体位、静力作业、视觉紧张、局部振动和长时间立姿、坐姿等工效学危险因素，相

关岗位有打孔工、打磨工、上料工、刷胶工、手工焊、清洗工、手工插件、剪脚工、线束工、剥线工、

分拣工、组装工、目检工、测试工等；半自动/全自动化工艺主要分布在表面贴装、晶圆制造加工、晶

圆封装、显示器件及二极管等生产线、电子专用材料制造烧结及铸造工艺，作业人员主要为自动化设备

操作，主要存在长时间立姿作业、视觉紧张、职业性紧张工作等工效学危险因素，相关岗位有晶圆封装、

检测；辅助作业包括入库、备料、物流、维修等，主要存在搬运重物、用力推拉、不良作业姿势、长时

间走动等工效学危险因素，相关岗位为搬运工、配料工、点料工、送料工、设备维修工、模具装卸工等。

4.2.2电子产品制造作业在不同的生产环境中还存在化学毒物和物理因素等可能会加重工效学危险因

素的健康影响效应，例如：在电子产品表面清洗、电子元器件生产工艺中可能存在四氯化碳、苯类、三

氯乙烯、酸/碱类、窒息性气体、高分子化合物等化学因素；在切割、打磨、包装工艺中的噪声及粉尘；

在离子注入、光刻、刻蚀、检测作业中可能接触高频电场、电离辐射等物理因素。

4.2.3作业人员个体的遗传、性别、年龄等人口学因素以及电子产品制造中插件、装配、组装等流水

线作业中工作重复单调、工作时间长、工作自主性低（行业特点）等社会心理因素也是影响WMSDs发

生的危险因素。

4.2.4电子产品制造作业不同生产单元、主要生产工艺涵盖的岗位或工种存在的潜在工效学危险因素

及其来源详见附录A及表A.1。

4.3潜在的WMSDs部位

电子产品制造生产过程中的工效学危险因素可能导致作业人员的颈、肩、下背、腕/手、膝、足踝

等部位发生WMSDs。

2

T/WSJD14.7-2024

5干预措施

5.1用人单位可结合本企业自身情况，针对需优先控制的工效学危险因素，基于T/WSJD14.1-2020第

6部分和第8部分，制定并实施符合工效学原则的干预措施，方案应包括工作场所、材料/设备处理、

工具使用、作业姿势、个体防护、工作组织等六个方面内容。在可行的情况下，用人单位应将工程控制

作为处理工效学问题的首选方法。

5.2电子产品制造作业潜在工效学危险因素及可参照的干预措施导引编号详见附录A及表A.2。

5.3本文件附录B提供了电子产品制造作业（活动）WMSDs预防控制的工效学干预措施示例。方案主

要基于常见的电子产品制造作业（活动），并非涵盖该行业所有的作业活动和所有的工效学问题。用人

单位可将本文件中的干预措施示例作为样例，设计并开发出更切实可行的干预措施。

6效果评估

用人单位应依据T/WSJD14.1-2020第7部分的要求，对本单位的工效学程序实施效果进行评估，

以确定工效学实施程序是否达到工效学目标。

3

T/WSJD14.7-2024

附录A

（资料性）

电子产品制造作业潜在工效学危险因素及其来源和可参照的干预措施

为便于对电子产品制造作业工效学危险因素的识别、评估与控制，本附录将电子产品制造作业的主

要生产工艺、工序和涵盖的岗位或工种（包括但不限于这些岗位）、工效学危险因素归纳为表A.1；工

效学危险因素及可参照的干预措施归纳为表A.2。

表A.1电子产品制造作业潜在工效学危险因素及其来源

岗位或工种

生产单元主要工艺工效学危险因素（因素编号#）

（包括但不限于）

1.电子设备组装

搬运2.1、2.2、2.3、3.1、3.2、4.6、4.7、6.1

入库

扫码、入库1.6、2.4、2.5、3.1、3.6、4.3

备料

点料2.9、2.10、3.6

配送

送料2.1、2.2、2.3、3.4、5.2

切割2.5、2.6、3.1、3.6

成型加工成型加工冲压2.3、2.4、2.5、3.1、3.6、4.2

钻孔1.3、2.4、2.5、2.9、3.1、3.2、3.6、4.3

上料工2.5、1.3、3.1、4.2

上料

刷胶工1.1、1.3、1.9、2.5、3.1、3.6、4.1

焊接回流焊操机工1.1、1.3、2.4、2.8、3.4

表面贴装

测试炉前AOI\炉后AOI1.1、1.3、2.4、2.9、2.10、3.1、3.6、5.2、5.3、6.4

整形、修整手工焊1.1、1.9、2.4、2.5、3.1、3.6

清洗、烘干清洗工1.1、1.3、1.4、2.4、2.5、3.1、3.2、3.6

上料分板工1.1、2.4、2.5、3.1、3.2、3.6

1.1、1.3、1.4、1.9、2.2、2.4、2.5、2.9、2.10、3.1、

插件装配插件工3.2、3.3、3.6、4.2、4.3、4.4、4.7、5.2、5.3、5.5、

5.6、6.4

焊接波峰焊操机工1.1、1.3、1.9、3.1、3.4、4.2、6.3

4

T/WSJD14.7-2024

表A.1电子产品制造作业潜在工效学危险因素及其来源(续)

岗位或工种

生产单元主要工艺工效学危险因素（因素编号#）

（包括但不限于）

整形、修整手工焊5.5、5.6、6.4

1.1、1.3、1.4、2.2、2.4、2.5、2.9、3.1、3.2、3.6、

整形、修整剪脚工

4.7、5.2、5.3、5.5、5.6、6.4

插件

1.1、1.3、1.4、2.4、2.5、2.9、2.10、3.1、3.6、5.2、

清洗清洗工

5.3、5.5、5.6、6.4

剥线工1.1、1.3、1.4、2.2、2.4、2.5、3.1、3.2、3.3、3.6

线束安装压接工1.1、1.3、1.4、2.4、2.5、3.2、3.6、4.4

线束工1.1、1.3、2.2、2.5、3.1、3.6、4.1

装配1.1、1.3、1.4、1.9、2.4、2.5、2.6、2.9、2.10、3.1、

零部件组装小型零件组装3.2、3.3、3.6、4.2、4.3、4.4、4.7、5.2、5.3、5.5、

5.6、6.4

1.1、1.3、1.4、2.1、2.2、2.4、2.5、2.6、3.1、3.2、

大件组装大型部件装配

3.3、3.6、4.2、4.3、4.4、5.3、5.5、6.4

目检工1.1、1.3、1.4、2.9、2.10、3.6、4.3、5.2、5.3、6.4

功能测试检测、调试

测试工1.4、2.8、3.6、5.2、5.3、6.4

包装工1.1、1.3、2.4、2.5、3.1、3.2、3.6、4.3、4.4

成品包装包装贴标、扫码工1.1、1.3、2.4、2.5、3.1、3.6

缠膜工3.1、4.4、4.6

搬运工2.1、2.2、2.3、3.1、4.6、4.7、6.1

发货、拣货、装

物流

货

叉车工2.7、5.3、6.2

维修设备维修、保养维修工、卸模工2.1、2.2、2.5、4.1

2.电子元器件加工

搬运工2.1、2.2、2.3、3.1、4.6、4.7、6.1

备料材料制备

配料工2.1、2.2、2.3、3.4、5.2

自动化生产物料上料、下料2.1、2.2、3.1、3.6

5

T/WSJD14.7-2024

表A.1电子产品制造作业潜在工效学危险因素及其来源(续)

岗位或工种

生产单元主要工艺工效学危险因素（因素编号#）

（包括但不限于）

喷砂工、酸洗工、研磨工、

切割工、抛光工、清洗、

晶圆制造、加工2.8、2.10、3.6、5.3

氧化扩散、光刻、镀膜、

抛光、压焊

自动化生产

自动化切割、焊接、打印2.8、2.10、3.6

晶圆封装手工覆膜、刮片1.3、2.4、2.5、3.1、3.6

固化成型6.3

清洗、溅射、打磨、化学

气相沉积、光刻、刻蚀、

显示器件生产2.8、2.10、3.6、5.3

离子注入、光刻胶剥离、

自动化生产

清洗、固化

清洗、光刻、刻蚀、蒸镀、

发光二极管生产2.8、2.10、3.6、5.3

减薄、划裂

功能测试2.9、2.10、3.6、5.2、5.3

调试与检测检测

目检2.9、2.10、3.6、5.2、5.3

包装包装包装工1.1、1.4、2.4、2.5、3.1、3.2、3.6、4.3、4.4

机加工2.6、3.1、3.3、3.6、4.2、4.3

制造

模具制造精打磨2.6、3.1、3.3、3.6

安装装卸2.1、2.2、3.1、4.1、4.4、4.6

维修维修、保养维修工2.1、2.2、2.5、4.1

3.电子专用材料制造

搬运工2.1、2.2

备料材料制备

配料、混合2.1、2.2

上料、粉碎3.1、3.6、4.4

成型上胶3.1、3.6、4.4

烧结工艺

下料