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T/WXICS 002-2024 半导体封装用UV减黏保护膜性能关键指标及测试方法

T/WXICS 002-2024 The key performance indicators and testing methods for UV-decreasing adhesive protective film used in semiconductor packaging

团体标准 中文(简体) 现行 页数：0页 | 格式：PDF

基本信息

标准号
T/WXICS 002-2024
标准类型
团体标准
标准状态
现行
中国标准分类号（CCS）
-
国际标准分类号（ICS）
71.080.99 其他有机化学品
发布日期
2024-12-06
实施日期
2025-01-06
发布单位/组织
-
归口单位
无锡市集成电路学会
适用范围
主要技术内容:本文件给出了半导体封装用UV减黏保护膜的性能关键指标及测试方法，包括：外观要求和性能要求。具体包括：外观检验、厚度测定、宽度测定、UV照射前180°剥离力测试、UV减黏条件、UV照射后180°剥离力测试、滚球初粘测试、拉伸强度测试、断裂伸长率测试、光学透过率测试、抗静电性能测试并给出了缺陷实例

发布历史

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研制信息

起草单位：
江苏特丽亮新材料科技有限公司、无锡市集成电路学会、无锡中微高科电子有限公司、无锡华润安盛科技有限公司、中国电子科技集团公司第五十八研究所、江南大学、无锡科技职业技术学院、杭州海康微影传感科技有限公司、扬州扬杰电子科技有限公司、江苏卓胜微电子股份有限公司、南通皋鑫科技开发有限公司、世星科技股份有限公司
起草人：
郑亮、徐峥、王远军、肖汉武、朱小驰、周德金、何花、王燕婷、于平平、徐振宇、李蕾蕾、李云海、周亚丽、周理明、张晓林、宋天明、郝兵、毛添璐、范锋斌、沈国阳、叶敏、雷剑
出版信息：
页数：- | 字数：- | 开本： -

内容描述

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