GB/T 33922-2017 MEMS压阻式压力敏感芯片性能的圆片级试验方法
GB/T 33922-2017 Wafer level test methods for MEMS piezoresistive pressure-sensitive die performances
国家标准
中文简体
现行
页数：11页
|
格式：PDF
基本信息
标准类型
国家标准
标准状态
现行
发布日期
2017-07-12
实施日期
2018-02-01
发布单位/组织
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
归口单位
全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC 336)
适用范围
本标准规定了MEMS压阻式压力敏感芯片（简称压力敏感芯片)的术语和定义、试验条件、试验的一般规定、试验内容和方法。本标准适用于闭环和开环MEMS压阻式压力敏感芯片性能的圆片级试验。
发布历史
-
2017年07月
研制信息
- 起草单位：
- 北京大学、中机生产力促进中心、北京必创科技股份有限公司、中国电子科技集团公司第十三研究所、中北大学
- 起草人：
- 张威、程红兵、陈得民、李海斌、崔波、石云波、朱悦
- 出版信息：
- 页数：11页 | 字数：20 千字 | 开本： 大16开
内容描述
ICS31.200
L55
中华人民共和国国家标准
/—
GBT339222017
MEMS压阻式压力敏感芯片性能的
圆片级试验方法
WaferleveltestmethodsforMEMSiezoresistiveressure-sensitive
pp
dieerformances
p
2017-07-12发布2018-02-01实施
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局
发布
中国国家标准化管理委员会
/—
GBT339222017
目次
前言…………………………Ⅲ
1范围………………………1
2规范性引用文件…………………………1
3术语和定义………………1
4试验条件…………………1
4.1大气条件……………1
4.2电磁条件……………2
4.3振动条件……………2
4.4测试系统……………2
5试验的一般规定…………………………2
5.1证书文件…
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