GB/T 28274-2012 硅基MEMS制造技术版图设计基本规则

GB/T 28274-2012 Silicon-based MEMS fabrication technology—The basic regulation of layout design

国家标准中文简体现行页数：11页 | 格式：PDF

基本信息

标准号

GB/T 28274-2012

标准类型

国家标准

标准状态

现行

中国标准分类号（CCS）

L55/59 微电路

国际标准分类号（ICS）

31.200 集成电路、微电子学

发布日期

2012-05-11

实施日期

2012-12-01

发布单位/组织

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会

归口单位

全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC 336)

适用范围

本标准规定了微结构加工时，光刻版图设计中图形设计应遵循的基本规则。
本标准适用于采用接触式单/双面光刻、氧化扩散、化学气相淀积(CVD)、物理气相淀积（PVD）、离子注入、反应离子刻蚀（RIE）、氢氧化钾（KOH）腐蚀、硅玻璃对准静电结合、砂轮划片等基本工艺方法。

发布历史

2012年05月

GB/T 28274-2012　硅基MEMS制造技术版图设计基本规则

当前标准现行 2012-05-11

文前页预览

研制信息

起草单位：: 北京大学、中机生产力促进中心、中国电子科技集团第十三研究所、中国科学院上海微系统与信息技术研究所、西北工业大学

起草人：: 张大成、王玮、刘伟、杨芳、姜森林、崔波、熊斌、乔大勇

出版信息：: 页数：11页 | 字数：19 千字 | 开本：大16开

内容描述

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