GB/T 28276-2012 硅基MEMS制造技术体硅溶片工艺规范

GB/T 28276-2012 Silicon-based MEMS fabrication technology—Specification for dissolved wafer process

国家标准中文简体现行页数：14页 | 格式：PDF

基本信息

标准号

GB/T 28276-2012

标准类型

国家标准

标准状态

现行

中国标准分类号（CCS）

L55/59 微电路

国际标准分类号（ICS）

31.200 集成电路、微电子学

发布日期

2012-05-11

实施日期

2012-12-01

发布单位/组织

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会

归口单位

全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC 336)

适用范围

本标准规定了采用体硅溶片加工工艺进行MEMS器件加工时应遵循的工艺要求和工艺评价规范。
本标准适用于体硅溶片工艺的加工和质量检验。

发布历史

2012年05月

GB/T 28276-2012　硅基MEMS制造技术体硅溶片工艺规范

当前标准现行 2012-05-11

文前页预览

研制信息

起草单位：: 中国电子科技集团第十三研究所、中机生产力促进中心、北京大学、中国科学院上海微系统与信息技术研究所

起草人：: 崔波、罗蓉、刘伟、张大成、熊斌、陈海蓉

出版信息：: 页数：14页 | 字数：22 千字 | 开本：大16开

内容描述

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