适用范围：本文件规定了测定金属材料开孔细节疲劳额定强度基准值的试样、试验装置、试验程序、试验数据处理和试验报告。 本文件适用于测定金属材料室温下开孔细节疲劳额定强度基准值。

适用范围：本文件规定了测定金属材料细节疲劳粗糙度系数的试样、试验装置、试验程序、试验数据处理和试验报告。 本文件适用于测定金属材料室温下无紧固件应力集中细节的疲劳粗糙度系数。

适用范围：本文件规定了测定金属材料细节疲劳额定强度截止值的试样、试验设备、试验程序、试验数据处理和试验报告。 本文件适用于测定金属材料室温下细节疲劳额定强度截止值。

适用范围：本文件规定了金属材料K-R 曲线试验的试样、试验设备及装置、试验步骤、试验结果的计算及试验报告。 本文件适用于采用中心裂纹拉伸M(T)试样、紧凑拉伸C(T)试样测定金属材料的K-R曲线。

适用范围：本文件规定了航空零部件射线检测用线型和孔型像质计的常用材料、像质计样式、像质计选用及质量要求。 本文件适用于航空零部件射线检测用线型和孔型像质计。

适用范围：本文件提供了向无铅电子产品过渡的技术指南，主要包含技术路径、无铅焊料的一般性能、系统级使用环境、高性能电子产品试验、焊点可靠性、部件、印制电路板、印制电路板（PCB)/印制线路板（PWB)组装件、模块装配、导线/电缆装配、返工/修复、通用产品寿命试验、相似性分析等内容。本文件适用于航空航天、国防和高性能电子应用等领域，其他高性能和高可靠性行业参考使用。

适用范围：本文件提供了技术背景、采购指南、工程程序和指南，以帮助组织进行航空航天和高性能电子系统的返工/修复，无论是采用传统合金(SnPb或无铅合金)或焊料与表面镀层结合物已装配的或已返工/修复的系统。本文件包含对已知影响和问题的回顾及返工/修复工艺，重点为维修技术人员执行任务提供技术架构。本文件提供了部件拆卸和更换的指南。本文件中术语“返工/修复”按3.1.29和3.1.30中的定义使用。本文件中包含的信息是基于发布时行业的当前知识。由于知识库的快速变化，本文件仅用于指导。

适用范围：本文件规定了在航空航天、国防和高可靠性产品的电子元器件管理计划（ECMP）的背景下，更换球栅阵列（BGA）元器件封装上焊球的要求。

适用范围：主要技术内容:本文件描述了民用飞机环氧涂料胺类固化剂中胺含量测定方法的原理、仪器设备、试剂和材料和试验步骤。本文件适用于民用飞机环氧涂料胺类固化剂中胺含量试验，表征胺类固化剂的批次生产稳定性和性能一致性

适用范围：本文件描述了对非金属材料进行空间辐射效应地面模拟的试验方法，包括模拟试验过程中的空间辐射环境特性、航天材料的性能、空间辐射模拟的要求、模拟辐射源以及可选模拟方法。本文件适用于非金属材料空间辐射效应的地面模拟试验。非金属材料包括漆、玻璃、陶瓷、聚合物、聚合物金属复合材料如金属基复合材料和层压材料等。

适用范围：范围:本文件适用于航空航天工业、轨道交通、船舶等用途，温度使用范围为-55℃～180℃的国产间位芳纶纸蜂窝芯材（以下简称芯材）; 主要技术内容:本文件规定了间位芳纶纸蜂窝芯材的术语和定义、芯材类别、规格和标记、原材料要求、技术要求、试验方法、检验规则、标识、包装、运输和贮存

适用范围：主要技术内容:本标准规定了一种使用特定夹持方式，通过发射钛合金弹片冲击聚合物基复合材料平板，从而获取其冲击侵彻抗性的测试方法，包括试验设备、试验条件、试件及冲击物、试验步骤、计算和试验报告等技术要求.

适用范围：本文件规定了航电系统产品中使用的浸渍酚醛树脂芳纶纸制成的蜂窝芯材制件机械加工的工艺质量控制的一般要求。 本文件适用于航电系统产品中使用的纸蜂窝夹层板、吸波蜂窝芯材制件的机械加工工艺。

适用范围：本文件规定了航电系统产品用PMI泡沫的工艺与质量控制要求以及包装与贮存。 本文件适用于航电系统产品中的PMI泡沫制件。

适用范围：主要技术内容:本文件规定了运载火箭用热振防护涂料体系的术语和定义、产品组成、基本要求、技术要求、 试验方法、 检验规则、标志、包装、运输和贮存及质量承诺。本文件适用于由隔热涂料、烧蚀涂料、自辐射涂料组合的热流密度 500 kW/m2级的用于运载火箭箭体结构防热的烧蚀型防热涂料体系

适用范围：本文件规定了运输类飞机研制过程中舱内声学设计和验证的通用技术要求。 本文件适用于运输类飞机舱内声学设计与验证。其他机型开展舱内声学设计与验证，也可参照本文件的有关内容执行。

适用范围：本文件规定了在为减少电子系统无铅锡有害影响所采取缓解措施的过程中，对锡须的控制等级选择、各控制等级要求、实施方法、减少无铅锡影响的方法、零件选择过程、风险和缓解措施有效性评估和记录等技术要求。

适用范围：本文件规定了含无铅焊料和无铅管脚的系统性能的试验方法、试验规程和说明事项等内容。 本文件适用于航空航天及国防电子系统向无铅焊料过渡的产品，其他高性能、高可靠性电子行业可参考使用。 注： 向无铅焊料过渡的产品包括： ——已通过传统铅锡电子元器件、材料和组装工艺的设计和鉴定，但正在使用无铅元器件进行重新鉴定的产品； ——采用锡铅设计转换为无铅焊料的产品； ——采用无铅焊料新设计的产品； ——组装焊接级产品，即印制板组装件级产品。

适用范围：本文件规定了在项目管理层或系统工程管理层对含无铅焊料航空航天及国防电子系统过渡的管理要求，以保证产品的性能和可靠性。 本文件适用于航空航天、国防电子系统行业，其他高性能、高可靠性行业可参照使用。