适用范围：本标准规定了高速电路用覆铜箔层压板的相关术语、分类、型号及标识、要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输和贮存等要求。 本标准适用于高速电路用覆铜箔层压板（以下简称高速覆铜板）。

适用范围：本标准规定了薄膜键盘的术语和定义、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。 本标准适用于开关功率小于1W，最大工作电压42 V（DC）或25 V（AC），最大工作电流小于100 mA的薄膜键盘。线路载体为硬性基板的可参照使用。

适用范围：本标准规定了无卤型覆铜箔环氧玻纤布层压板的术语和定义、型号、要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存。 本标准适用于溴（Br）、氯（Cl）含量（质量分数）分别小于0.09%，且溴和氯总含量（质量分数）小于0.15%的无卤型覆铜箔环氧玻纤布层压板（以下简称无卤型覆铜板）。

适用范围：本标准规定了多层印制板用无卤环氧玻纤布粘结片预浸料的术语和定义、型号、要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存等内容。 本标准适用于溴（Br）、氯（Cl）含量（质量分数）分别小于0.09%，且溴和氯总含量（质量分数）小于0.15%的多层印制板用环氧玻纤布粘结片预浸材料（以下简称粘结片 ）。

适用范围：本标准规定了无铅焊接用覆铜箔环氧玻纤布层压板的术语和定义、型号、要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存。 本标准适用于玻璃纤维布浸以环氧树脂、表面覆铜箔、经热压而成的适合于无铅焊接工艺的覆铜箔 层压板（以下简称覆箔板）。

适用范围：本标准规定了挠性印制电路材料耐挠曲性的试验方法。 本试验方法适合于测试覆铜板用铜箔和挠性覆铜板的耐挠曲性。

适用范围：本标准规定了测定覆铜箔层压板层间粘合力的试验方法，以表征覆铜箔层压板绝缘层间的粘结强度状况。本试验方法包含了T型剥离法、楔形刀口分离法、垂直拉伸法三种，其中T型剥离法为仲裁法。 本试验方法适合于以玻璃纤维布为增强体系的印制电路用覆铜箔层压板。

适用范围：本标准规定了多层印制板用粘结片的术语和定义、型号和命名、要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存的要求。 本标准适用于多层印制板用粘结片。